发布时间:2026-02-2 阅读量:811 来源: 发布人: bebop
导读:在长达12年的时间里,苹果一直将核心芯片制造任务独家交予台积电。然而,受全球AI热潮推动、供应链格局重塑以及成本压力加剧等多重因素影响,这一“铁律”或将被打破。最新消息显示,苹果正考虑为部分低端处理器寻找台积电以外的代工合作伙伴,这标志着其首次打破 12 年来一直以台积电为独家芯片供应商的商业传统。
在全球人工智能产业迅猛发展,OpenAI、谷歌、Meta、微软等科技巨头纷纷加大在AI基础设施上的投入的背景下。这种趋势直接推高了对高性能计算芯片、DRAM内存及NAND闪存的需求,导致相关元器件供应持续紧张。
因此,英伟达凭借其在AI加速芯片领域的绝对优势,已超越苹果,成为台积电的最大客户。这意味着台积电的先进制程产能正越来越多地向AI相关订单倾斜,留给消费电子客户的资源相对减少。
与此同时,存储芯片厂商如三星电子与SK海力士也因市场供不应求而获得更强议价能力。据消息人士透露,这两家公司已要求苹果为其设备所用的RAM芯片支付更高价格。这进一步加剧了苹果的成本压力。
为了节约成本,苹果正在考虑将部分低端处理器的产能从台积电转移至其他供应商。
值得注意的是,自2013年iPhone 5s搭载A7芯片起,苹果便全面转向由台积电代工其移动处理器,终结了与三星在芯片制造上的合作。此后十余年,台积电始终是苹果高端芯片(如A系列和M系列)的唯一供应商,双方形成了高度绑定的战略合作关系。
如果苹果最终落实此项计划,将是其自2013年以来首次打破对台积电的独家依赖,这将为英特尔、三星等其他代工厂带来新的增长机遇。
据广发证券分析师蒲得宇(Jeff Pu)在1月23日发布的研报中预测,英特尔有望从2028年起,利用其14A先进制程为iPhone 21标准版供应部分芯片,并可能承接未来A21或A22处理器的部分代工订单。
结语:
苹果考虑引入台积电之外的芯片代工厂,不仅是应对短期成本压力的务实之举,更是面向未来复杂供应链环境的战略预判。在全球半导体产业加速重构的当下,多元化、弹性化将成为科技巨头维系竞争优势的关键。
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