发布时间:2026-02-3 阅读量:941 来源: 发布人: suii
受汽车电子产品需求激增推动,三星电机位于天津的全球最大生产基地已实现多层陶瓷电容器(MLCC)生产线全天候运转,近8000名工人24小时不间断生产。该工厂主要满足汽车用MLCC的市场需求,并同步供应消费电子和服务器等相关领域。

随着全球MLCC需求加速增长,三星电机已将其中国生产基地的产能利用率提升至峰值水平,从而能够承接更多订单,并扩大其在汽车电子领域的市场份额。
MLCC是智能手机、汽车、个人电脑(PC)和大多数电子设备的核心组件,用于存储电能并在需要时释放。堆叠层数越多,电容值越高。
消息人士称,三星电机天津工厂目前满负荷运转,约8000名工人轮班工作,以确保生产的持续进行,同时还针对性地提升了生产流程效率。该工厂为苹果、华为等智能手机品牌以及特斯拉、现代摩比斯、博世等汽车客户供应MLCC。
业内人士表示,客户越来越倾向于与三星电机签订长期MLCC供应合同。人工智能(AI)应用的快速增长和AI服务器产量的不断攀升,使得MLCC成为关键的长期组件,潜在的供应限制促使客户锁定稳定的采购。
订单数据也反映了这一趋势。三星电机表示,包括天津在内的主要生产基地,2025年第四季度的订单量同比增长30%。
三星电机自1993年进入天津运营,过去五年持续投资于工艺升级与设备更新,不断提升产能,现已将天津工厂打造为战略性的多层陶瓷电容器(MLCC)生产中心,并在汽车级产品领域形成高度集中的布局。
在电动汽车普及、汽车电子复杂度提升以及数据中心与服务器需求持续扩张的共同推动下,全球MLCC需求显著攀升。其中,单车MLCC用量的快速增长成为驱动天津工厂汽车专用产线产能利用率提升的关键因素。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下,国产LineShine(灵晟)纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500,印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日,Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》,系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系:处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹,我们能察觉到一种质的变化:AI不再只是被展示、被调用的“展品”,而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑,从算力基建到未来接口,行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字,捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布!2027.7.7-9,上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布,面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕,国内AI算力产业的共识正发生清晰转向:单点参数竞赛逐渐退潮,超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下,首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后,指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。