发布时间:2026-02-4 阅读量:262 来源: 发布人: suii
在周二(3日)举办的思科AI高峰会上,英特尔CEO陈立武宣布,公司将推进图形处理器(GPU)的研发与生产,并已任命新的首席架构师负责制定相关发展蓝图。他透露,邀请这位高层加入公司“花了一些工夫去说服”。
据了解,原任职于高通的高层主管Eric Demmers已于上月转任英特尔,并随后通过领英平台证实相关消息。陈立武在接受媒体访问时也指出,英特尔的GPU计划将锁定数据中心市场,这正是英伟达近年来建立庞大业务版图的领域。他也指出,Demmers将向英特尔数据中心芯片业务负责人Kevork Kechichian报告。
GPU是大型语言模型的核心运算引擎,主要设计与供应商是英伟达与AMD,随着企业竞相建置人工智能基础设施与数据中心,相关需求已大幅攀升。陈立武表示,GPU业务“与数据中心密切相关”,目前正与客户合作,接下来将依据客户需求来定义产品方向。
陈立武也提到,已有“几家客户正在高度密切地接洽”英特尔代工业务,市场兴趣主要集中在英特尔的14A制程技术,且量产时程可能在今年稍晚开始加速。他指出,若要真正承接客户订单,对方必须清楚告知需求量与产品种类,英特尔才能提前规划并投入时间建置产能。
市场也持续关注,英特尔是否能在竞争激烈的先进制程与AI 芯片市场中追赶主要同业。英特尔近年在人工智能数据中心浪潮中逐步落后于多家半导体竞争对手,营运压力不小。幸运的是,英特尔去年获得美国政府、软银(SoftBank) 以及英伟达的资金与策略支持,显示其在美国半导体政策与产业布局中的关键地位。
尽管本月稍早公布的财报优于市场预期,但英特尔的生产瓶颈与供应链问题仍是投资者关注的焦点,这掩盖了其财报的积极表现。随着GPU业务和晶圆代工战略逐步清晰,市场正关注该公司能否通过新的人事布局,在AI芯片竞赛中重塑竞争力。
韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单,将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。
英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术——EMIB-T。
黄仁勋透露,中国台湾新总部将延续加州总部设计风格,预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺,可容纳约4000名员工。
三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案,终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。
据THE ELEC报道,韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气(Cl₂)产能提升50%,年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨