投资170亿美元，台积电日本厂将大规模生产3nm工艺芯片

导读：在全球半导体供应链重塑的背景下，台积电正加速其海外布局。最新消息显示，该公司计划在日本南部熊本县大规模生产先进的3纳米芯片，总投资额高达170亿美元。

我爱方案网2月5日消息，据日本《读卖新闻》报道，台积电正计划在其位于日本九州熊本县的第二座晶圆厂大规模投产3纳米制程芯片，整体投资规模预计达到170亿美元。这一数字远超此前公布的122亿美元预算，且日本政府已对台湾领先的芯片制造商在九州扩建产能给予补贴，目前正在考虑为这项新的投资计划提供更多支持。

最初，台积电规划其熊本第二厂专注于6至12纳米成熟制程，主要用于满足汽车和物联网设备等市场需求。但随着客户需求变化及全球技术演进，公司正与日本政府协商调整原定方案，转向更先进的3纳米节点。

台积电高管已于本周四拜访日本首相官邸，就新投资计划进行沟通。尽管公司尚未就此发表正式声明，但其在1月财报电话会议中曾透露：“技术和产能爬坡计划将根据客户的需求和市场状况而定”。

值得注意的是，日本还大力投资其本土晶圆厂Rapidus，该公司将在北海道生产尖端芯片，这家晶圆厂和台积电生产的芯片用途不同，并不会产生竞争关系。

总结

台积电在日本熊本推进3纳米芯片量产，不仅将强化日本在全球半导体产业链中的地位，也为全球供应链多元化注入新动力。