豪掷75亿，模拟芯片巨头TI收购芯科科技，强化在医疗、家电、工业设备芯片领域的全栈能力

导读：近日，全球模拟芯片巨头德州仪器（Texas Instruments, TI）宣布以75亿美元收购美国芯片公司芯科科技（Silicon Labs），此举被视为其加深德州仪器对包括家电、电力、工业和医疗设备等诸多领域芯片市场的布局。

2026年2月，德州仪器与芯科科技联合发布声明，确认达成最终并购协议。根据协议条款，芯科科技股东将按每股231美元的价格获得现金对价，整体交易估值达75亿美元，对应芯科科技2023年营收的8.2倍市盈率，较行业平均5倍的并购估值溢价64%。该交易预计于2027年上半年完成交割，尚需通过监管审批及股东批准。

两家公司表示，此次收购将通过整合 Silicon Labs 在混合信号解决方案方面的产品组合与专业能力，以及德州仪器在模拟与嵌入式处理领域的领先产品组合、内部自有技术与制造能力，打造一家在嵌入式无线连接解决方案领域的全球领先企业。双方称，合并后的公司将通过增强创新能力与市场覆盖，更好服务现有及新客户，从而加速增长。

在交易带来的战略与财务收益方面，两家公司披露了多项预期效果。首先，交易将强化双方在嵌入式无线连接解决方案领域的全球领导地位。合并后的公司将凭借更全面的产品、技术与客户覆盖，成为该快速增长领域的重要供应商。德州仪器的产品组合也将因此扩大，新增约 1200 款支持多种无线连接标准与协议的产品。

其次，双方称交易将利用德州仪器“行业领先、可靠且低成本”的制造能力，更好服务客户。德州仪器计划通过其内部产能，将 Silicon Labs 原本依赖外部晶圆代工厂的制造环节“迁回”至德州仪器体系中。德州仪器表示，其制造布局包括美国的 300mm 晶圆厂以及内部封装与测试能力，可为 Silicon Labs 产品提供可规模化的低成本产能。德州仪器还称，其既定制程技术（包括 28nm）已针对 Silicon Labs 的无线连接产品组合进行优化，有助于未来更高效、更快速地推进制程技术设计周期。

第三，双方认为交易将通过市场渠道覆盖与交叉销售机会，加深客户触达。德州仪器的直接客户关系、经验丰富的销售团队以及网站与电商能力，被认为可进一步加速增长。Silicon Labs 方面则提到，公司自 2014 年以来实现约 15% 的复合年营收增长率，并认为通过增加客户覆盖、交叉销售机会以及与现有客户更深度合作，合并后的产品组合将更好服务双方客户群。

资料显示，是全球最大的模拟芯片制造商，同时也是嵌入式处理解决方案的领先供应商。TI的产品广泛应用于汽车电子、工业控制、通信基础设施、消费电子等多个领域。凭借其在电源管理、信号链、微控制器等方面的深厚积累，TI长期稳居全球半导体营收前十。

此次被收购的芯科柯洁是一家专注于物联网（IoT）连接与智能控制芯片的半导体公司。其产品组合涵盖无线SoC（如支持Zigbee、Thread、Bluetooth LE、Wi-Fi和Matter协议的芯片）、微控制器、传感器接口及安全解决方案。

芯科科技的芯片被广泛集成于智能家居设备（如智能灯泡、温控器、安防系统）、工业自动化系统、商业照明、电池储能单元以及医疗监测设备中，这些正是德州仪器在电机驱动、电源管理主战场之外亟待突破的增量市场。