力积电收获美光后段代工订单，预付HBM产能、铜锣厂转让推进中！

导读：在经历连续多季亏损后，晶圆代工厂力积电于2026年初召开第四季度法人说明会，释放出明确的行业回暖信号。公司不仅亏损大幅收敛，更对2026年展望转趋乐观。受AI服务器需求爆发、存储供需失衡及美光合作深化等多重利好推动，力积电正加速向高附加值AI应用代工转型。

近日，全球知名芯片代工大厂力积电举办法说会，透露公司2025年Q4具体营收状况以及公司与镁光、塔塔等公司的合作进度。

营收方面，在2025年第四季度，公司财务表现出现显著拐点：

营收达新台币125亿元，环比增长5.6%；

毛利回升至7.9亿元，毛利率转正；

净亏损收窄至6.5亿元，每股亏损仅0.16元，较前几季明显改善。

力积电总经理朱宪国指出，在存储产品线部分，全球存储供需结构性失衡，供给缺口预期将延续至2026年下半年；DRAM、Flash晶圆代工价格持续上升，由于高阶AI服务器排挤中低阶PC、手机、消费性电子装置产能，并推升DDR3、DDR4等成熟产品价格。此外，韩系厂商退出SLC NAND市场，但网通、工控、消费电子需求仍强，价格显著上涨；NOR Flash部分，客户验证完成，去年底开始放量，2026年出货将逐步提升，车规产品验证进展正向。

接着是逻辑代工产品线部分，第四季投片量与第三季大致持平，但自2026年1月起需求明显回升，由于AI服务器带动存储与逻辑共用机台需求、客户去中化供应链布局与产能调整，形成供给缺口，加上铜锣厂售予美光导致公司产能限缩，在这些因素影响下刺激需求回升，造成供应端缺口，特别是12吋驱动IC、Sensor需求回升，自1月起已调升报价。

电源管理IC部分在AI服务器市场需求仍强劲，主力客户去年第四季已完成工程验证，并开始放量。力积电指出，虽然8吋产线中IGBT大型客户的需求有所下修，但在AI服务器与边缘运算应用带动下，整体功率元件需求不减反增，包括MOSFET在内的相关产品需求持续升温。自2月起，公司产能已无法完全满足客户需求，供给明显吃紧。此外，公司正评估将部分东南厂的8吋无尘室改装为12吋先进封装机台，进一步压缩8吋可用产能。在产能受限与需求同步走强的情况下，公司规划自3月起调升8吋晶圆代工报价，并看好未来氮化镓（GaN）与矽电容等新产品线，将成为8吋产线的新一波成长动能。

与镁光、塔塔合作方面，力积电表示，已经镁光签署意向书，将分阶段转让铜锣厂，相关的P5设备与人员，将在不裁员、不中断营运的前提下，陆续转移至新竹厂区。此外，美光已预付HBM后段晶圆制造产能，正式将力积电纳入其先进铜锣厂供应链体系，双方将建立长期稳定的代工伙伴关系。同时，美光也将协助力积电持续精进低功耗记忆体代工制程技术。

朱宪国表示，目前双方仍就最终合约细节进行磋商，预期可于农历年前完成签署，相关细节将待合约确认后再对外说明。整体而言，透过此次资源重新配置，公司将逐步汰换新竹厂区既有的老旧设备与低毛利产品线，全面提升营运效率。未来力积电也将转型为以AI应用为核心的专业晶圆代工厂，聚焦于高附加价值产品，包括3D AI DRAM、晶圆级封装（Wafer-level）、PWM、硅中介层，以及整合型被动元件（IPD，如硅电容），并延伸至PMIC、MOSFET、GaN、XO等元件，全面布局AI服务器与AI边缘运算相关应用。

此外，力积电与塔塔电子的海外建厂合作案进展顺利，目前技术服务费已累计入帐1.43亿美元，且未出现任何延迟。除建厂合作外，双方亦正洽谈进一步于半导体逻辑代工市场展开合作的可能性。

力积电的2025年Q4财报与法说会传递出清晰信号：半导体行业虽未全面复苏，但AI驱动的结构性机会已然成型。凭借在成熟制程、存储代工与3D封装上的深厚积累，叠加与美光、塔塔等国际伙伴的战略协同，力积电正从“周期性亏损”走向“技术驱动型成长”。