发布时间:2026-02-6 阅读量:536 来源: 发布人: suii
2月5日,英飞凌发布客户通知,表示受AI数据中心部署需求带动,其功率开关与集成电路产品供应持续紧张,已出现结构性短缺。考虑到晶圆厂扩容需大规模投资,且原材料与基础设施成本不断上涨,公司决定自2026年4月1日起上调部分产品价格。
英飞凌指出,过去公司一向通过内部效率提升来应对投入成本的增加,但目前已到达无法再完全吸收相关成本的阶段,因此必须与珍贵的客户与合作伙伴共同分摊这部分成本上升。
英飞凌表示,针对受投资提前与制造成本上升影响的功率开关及IC产品,公司已采取一切可行措施,将本次价格调整幅度控制在最低范围。新价格将自2026年4月1日起生效,所有于该日(含)之后下达的新订单,以及于该日(含)之后出货的既有在手订单,皆将适用调整后的价格。

韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单,将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。
英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术——EMIB-T。
黄仁勋透露,中国台湾新总部将延续加州总部设计风格,预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺,可容纳约4000名员工。
三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案,终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。
据THE ELEC报道,韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气(Cl₂)产能提升50%,年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨