发布时间：2026-02-10 阅读量：384 来源: 发布人: bebop
导读：在全球航天产业迈入“新太空时代”的背景下，卫星通信技术正成为6G网络布局的核心战场。2026年太空峰会期间，联发科联合国际航太巨头与量测领军企业，以非地面网络（NTN）技术为突破点，推动天地一体化通信的商用进程。
在Space Summit 2026期间，联发科宣布与Airbus、ST Engineering iDirect及Keysight签署5G／6G非地面网路（NTN）研发合作备忘录（MOU），共同推动新世代卫星通讯技术创新。透过结盟国际航太与量测大厂，正是为加速技术验证、缩短商用时程。依合作分工，联发科聚焦于通讯芯片与终端平台，强化低功耗、高整合度的NTN解决方案；Airbus提供最新一代低轨卫星实验平台，作为前沿技术的实测场域；Keysight则提供通讯模拟与量测验证。
联发科总经理暨营运长陈冠州表示，联发科于5G NTN技术居于领先地位，更是最早参与3GPP技术标准化之公司，他预估，明年就会有客户开始使用联发科相关技术。陈冠州强调，联发科从来不是单打独斗，而是与所有伙伴合作，透过生态系积累、将生意做大。
除通讯芯片外，中国台湾在太空应用的感测元件亦逐步开花结果。感测IC公司原相透露，公司多年投入开发的太空规格时间延迟积分（TDI）感测器，已于去年取得相关授权，预计今年起开始小量出货，正式跨入卫星应用市场。不过，由于仍属初期出货阶段，今年对营收贡献比重仍不大。太空级TDI感测器除可用于卫星影像与观测任务外，在高精度工业检测、机器视觉等领域同样具发展潜力。原相未来将同步耕耘卫星与工业应用，逐步放大产品规模，降低单一市场波动风险。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
