联发科携手国际航太巨头，开始抢占太空芯片供应链

导读：在全球航天产业迈入“新太空时代”的背景下，卫星通信技术正成为6G网络布局的核心战场。2026年太空峰会期间，联发科联合国际航太巨头与量测领军企业，以非地面网络（NTN）技术为突破点，推动天地一体化通信的商用进程。

在Space Summit 2026期间，联发科宣布与Airbus、ST Engineering iDirect及Keysight签署5G／6G非地面网路（NTN）研发合作备忘录（MOU），共同推动新世代卫星通讯技术创新。透过结盟国际航太与量测大厂，正是为加速技术验证、缩短商用时程。依合作分工，联发科聚焦于通讯芯片与终端平台，强化低功耗、高整合度的NTN解决方案；Airbus提供最新一代低轨卫星实验平台，作为前沿技术的实测场域；Keysight则提供通讯模拟与量测验证。

联发科总经理暨营运长陈冠州表示，联发科于5G NTN技术居于领先地位，更是最早参与3GPP技术标准化之公司，他预估，明年就会有客户开始使用联发科相关技术。陈冠州强调，联发科从来不是单打独斗，而是与所有伙伴合作，透过生态系积累、将生意做大。

除通讯芯片外，中国台湾在太空应用的感测元件亦逐步开花结果。感测IC公司原相透露，公司多年投入开发的太空规格时间延迟积分（TDI）感测器，已于去年取得相关授权，预计今年起开始小量出货，正式跨入卫星应用市场。不过，由于仍属初期出货阶段，今年对营收贡献比重仍不大。太空级TDI感测器除可用于卫星影像与观测任务外，在高精度工业检测、机器视觉等领域同样具发展潜力。原相未来将同步耕耘卫星与工业应用，逐步放大产品规模，降低单一市场波动风险。