中国台湾:“不可能”将40%芯片产能转移至美国

发布时间:2026-02-10 阅读量:369 来源: 集微网 发布人: bebop

中国台湾地区首席关税谈判代表郑丽君表示,将中国台湾40%的半导体产能转移至美国实属“不可能”,以此反驳美国官员近期呼吁大规模产能转移的言论。


中国台湾行政机构副负责人郑丽君表示,她已向美国明确表示,中国台湾数十年来建立的半导体产业生态系统无法转移,“这是不可能的”。

郑丽君表示,中国台湾的半导体产业生态系统将继续发展,半导体产业也将继续在中国台湾投资。


她表示,“我们在中国台湾的整体产能只会继续增长,但我们可以扩大在美国的业务。其强调,“我们的国际扩张,包括增加对美投资,都基于一个前提:我们将继续扎根中国台湾,并持续扩大对中国台湾的投资。”


近期,美国商务部长霍华德·卢特尼克表示,美国政府需要将半导体产业带回美国,“本届政府的目标是,到卸任时,在尖端半导体制造领域占据40%的市场份额。”


中国台湾和美国今年1月达成协议,将中国台湾出口商品的关税从20%降至15%,并鼓励中国台湾增加对美投资。卢特尼克表示,其目标是将中国台湾40%的芯片供应链和生产转移到美国。他表示,如果这一目标无法实现,对中国台湾的关税可能会提高到100%。


去年9月,卢特尼克表示,美国向中国台湾提出的方案是芯片制造方面各占50%,而目前中国台湾生产的芯片绝大多数都在岛上。


郑丽君表示,中国台湾的科技园区不会搬迁,但中国台湾愿意分享其在构建产业集群方面的经验,帮助美国打造类似的产业环境。


她还表示,相信中国台湾的半导体产能——包括现有、在建和规划中的先进制造、先进封装以及更广泛的供应链项目——将远远超过其在美国或其他任何国家/地区的投资。


全球最大的芯片代工制造商台积电投资1650亿美元正在美国亚利桑那州建设工厂。


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