传联发科天玑系列移动SoC或将采用英特尔即将量产的14A制程工艺进行代工

导读：近期，全球半导体行业传出重磅消息：继苹果之后，联发科可能成为英特尔晶圆代工业务的又一重量级客户。据外媒Wccftech报道，联发科后续的天玑系列移动SoC或将采用英特尔即将量产的14A制程工艺进行代工。这一合作若最终落地，不仅标志着英特尔在先进制程代工领域取得关键性进展，也将为其吸引其他潜在客户铺平道路。

我爱方案网2月10日消息，据wccftech报道，英特尔晶圆代工业务似乎获得了第二家重要的外部客户，传闻联发科后续的天玑系列移动SoC可能将会交由Intel 14A制程工艺代工。

然而，利用Intel 14A工艺代工联发科的天玑SoC绝非易事。因为英特尔在Intel 18A和14A节点都引入了背面供电（BSPD）技术，尽管该技术通过背面较短、更粗的金属路径供电，能够带来性能的提升、降低电压降，实现更高且更稳定的工作频率，同时释放前端布线轨道，从而提高晶体管密度或减少拥塞和线长。但是，这种方法带来的性能提升比较有限，如果处理不会可能会导致更严重的自热效应（SHE），进而需要额外冷却。当然，英特尔也有可能通过采用创新的缓解措施来规避SHE问题。

值得注意的是，除了联发科外，此前已有多个信号表明，苹果正积极评估英特尔的先进制程。据多方消息，苹果计划于2027年在其入门级M系列芯片中采用Intel 18A-P工艺，并于2028年将该工艺用于标准版iPhone所搭载的A系列处理器。此外，苹果还计划在2028年推出的服务器ASIC芯片中采用英特尔的EMIB先进封装技术。更值得注意的是，苹果已与英特尔签署保密协议，并采购了18A-P工艺的PDK（工艺设计套件）样品用于内部评估。

作为全球老牌半导体巨头，英特尔曾长期以IDM（集成器件制造）模式主导PC与服务器CPU市场。但随着制程研发成本飙升与竞争加剧，其在7nm及以下节点一度落后于台积电和三星。

2021年，时任CEO帕特·基辛格提出“IDM 2.0”战略，宣布重启大规模晶圆代工业务，目标是在2030年前成为全球第二大代工厂。为此，英特尔投入数百亿美元扩建美国、欧洲及以色列的晶圆厂，并加速推进其“埃米时代”（Angstrom Era）技术路线图。

目前，英特尔已推出Intel 20A、18A及14A等多个先进节点，其中18A预计于2024年下半年量产，14A则定于2026年推出。这些节点均引入了革命性的RibbonFET晶体管结构与PowerVia背面供电技术，旨在提升性能、能效与晶体管密度。