台积电即将推出8英寸晶圆代工市场，世界先进接棒！

导读：在人工智能（AI）浪潮推动下，全球半导体产业正经历结构性调整。作为全球晶圆代工龙头，台积电正加速资源向高附加值的先进制程与先进封装倾斜。最新市场消息指出，台积电将全面退出8英寸晶圆代工市场，相关产能将转移至其转投资公司——世界先进。此举不仅有助于台积电腾出宝贵厂区空间、集中火力发展CoWoS与SoIC等关键技术，也将大幅强化世界先进在成熟制程领域的竞争力，尤其在AI功率元件需求激增的当下，为其带来显著增长动能。

我爱方案网2月10日消息，近期业内有消息称，台积电将全面淡出 8 英寸晶圆代工市场，近期通知客户转单至转投资公司世界先进生产，将助益世界先进业绩大幅成长。

业界看好，随着台积电陆续将 8 英寸厂进行腾笼换鸟，将立即取得厂房空间，而世界先进也借由取得台积电庞大的 8 英寸晶圆产能，不仅能进一步扩大市占率，同时大啖 AI 功率元件需求起飞的商机。

针对与台积电合作，世界不对此事发表评论。不过，董事长方略在上周法说会中透露，台积电是公司重点策略合作的对象，将在双方策略合作中争取互惠双赢的局面。

台积电近年受惠 AI 芯片高速成长，带动先进制程与先进封装产能供不应求，其中，CoWoS 产能已连续多年翻倍成长，SoIC 产能也稳健增加。不过，在缺工、工期拉长与建厂成本攀升等因素影响下，既有厂区的「即战力」成为关键稀缺资源。

随着云端服务大厂持续因应 AI 大举进行资本支出，台积电自去年起启动 6 英寸与 8 英寸成熟制程业务的结构性调整计划，透过产能整并与资源转移，将更多人力与资源挪往先进制程与先进封装领域。

台积电已确定淡出 6 英寸与氮化镓市场，两项业务均预计在 2027 年底前结束，其中，氮化镓已确定将技术授权给世界先进，世界先进成为同时拥有 GaN-on-Si 与 GaN-on-QST 两大制程平台的业者。

此外，台积电去年也曾出售过 2 次 8 英寸机器设备予世界先进，业界指出，随着设备陆续到位，部分 IC 设计业者已转投世界先进，此次又再度传出 8 英寸晶圆将全面转交给世界先进，可望让世界先进在 8 英寸市场如虎添翼，大举抢占现阶段 AI 功率元件大爆发的市场。

台积电（TSMC） 成立于1987年，是全球首家专业集成电路制造服务公司，凭借技术领先与规模优势，长期稳居晶圆代工市场首位。近年来，受益于AI芯片订单激增，其先进制程（如3nm、2nm）及先进封装（如CoWoS、SoIC）成为营收增长的核心引擎。

世界先进（Vanguard International Semiconductor, VIS） 成立于1994年，原为台积电转投资设立的成熟制程专业代工厂，目前台积电仍为其最大股东。世界先进专注于0.18微米至0.5微米等成熟制程，产品广泛应用于电源管理IC、车用电子、工业控制及消费性电子等领域。近年来，随着AI终端设备对高效能电源管理芯片需求上升，8英寸晶圆产能再度成为市场焦点。

在2026年2月初的法说会上，世界先进董事长方略明确表示，台积电是公司“重点策略合作对象”，双方致力于构建互惠双赢的合作模式。虽未直接回应8英寸产能承接传闻，但其表态已暗示深度协同正在推进。