发布时间：2026-02-12 阅读量：1190 来源: 发布人: suii
近日，北京泽石科技SSD存储固态硬盘产业化总部基地项目建设迎来重要进展。截至2026年2月5日，该项目生产厂房主体结构已全部完成并全面封顶，办公生活楼主体结构建设进度达60%，整体工程正按规划稳步推进，预计将于2026年内建成投产。
项目位于葛店国家经开区创新一路以西、高新四路以北，总占地约80亩，是当地信息技术应用创新产业布局的重要项目。该项目于2024年10月18日正式开工，采用分阶段建设模式。一期将建设固态硬盘模组生产基地，投产后计划实现年产SSD模组600万片，预计达产初期年产值约20亿元；二期将聚焦闪存芯片封装测试生产基地建设，规划年产存储控制器芯片600万片，逐步完善存储产品全产业链布局。
作为葛店国家经开区信息技术应用创新产业集群的重要组成部分，泽石科技固态硬盘模组生产基地（一期）项目已入选湖北省2025年省级重点项目。未来，该项目将构建一个集创新中心、人才中心、灵感广场、制造工厂及展览中心于一体的综合产业园区，以“产研合一、生态协同”为发展模式，致力于成为湖北乃至全国存储芯片产业的新兴地标。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
