美议员推动对华全面管制芯片制造设备！

近期，一批美国议员致函美国国务院和商务部，提议进一步加强对华晶圆制造设备出口管制，要求限制几乎所有对华芯片制造设备销售，仅允许已在中国国内实现制造的设备例外。此外，他们还主张推动与盟国协同实施相似的出口政策，以共同限制所有先进芯片制造设备对华出口。

议员们致信国务卿马可·卢比奥和商务部长霍华德·卢特尼克，要求对半导体生产设备出口到中国实施更强有力的限制，并利用外交手段促使盟国效仿。目前，美国公司需要获得出口许可证才能向中国境内的实体出口WFE（晶圆前端）设备。这些设备可用于在14nm/16nm制造工艺上制造逻辑芯片，在18nm级半间距制造工艺上生产DRAM，以及制造128层或更多层的3D NAND闪存。与此同时，非美国公司却可以获得出口许可证，并将这些设备供应给那些名义上不生产上述半导体产品的实体。该团体提出的新规禁止向中国境内的实体出售任何WFE设备，除非这些设备可以在中国本地生产。

美国议员认为，现有的管控措施并不完善，因为某些外国生产的“关键设备”（例如一些先进光刻系统、精密蚀刻和沉积设备）仅在出口到特定中国实体时才受到限制，而没有受到广泛的国家层面限制。

另外担忧的是，尽管美国政府做出了努力，但中国公司仍然可以获得芯片制造设备的子组件，这不仅使他们能够修复现有设备，还能对这些部件进行逆向工程。议员们认为，如果不加强对零部件的出口管制，中国最终可能会用本地开发的替代品取代外国设备。议员提议美国督促盟实施设备零部件禁令，包括禁止在销往中国的制约关键设备的生产中使用美国原产零部件。

信中还提到，WFE（晶圆厂设备）维修服务可能是需要更严格监管的领域，因为目前这些规则遵循出口管制规则，这意味着某些受限的先进系统只要安装在经批准的买家处，仍然可以获得维修服务。由于这些系统需要持续的维护和技术支持才能保持运行，限制维修服务可能会缩短已安装设备的实际使用寿命。

信函末段指出：“维护美国半导体领域优势的窗口期正日益缩短。我们要求政府在下个月内就确保盟国共同管控关键半导体制造设备及组件的合作战略，以及达成此目标的具体时间表进行通报。我们随时准备协同应对，以确保现行出口管制机制及相应盟友体系足以有效因应该挑战。”