发布时间：2026-02-24 阅读量：679 来源: wccftech 发布人: bebop
早在去年12月，就有传言称iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的生产线正在进行测试。如今已是2026年上半年，最新消息暗示苹果正在加紧准备这两款旗舰机型以及iPhone Fold， 以期在9月发布。这家位于库比蒂诺的公司目前正按计划推进，一位爆料者称，高端iPhone 18 机型已进入试生产阶段，同时还提到，消费者不应期待它们与iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max相比会有任何重大变化。
iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 最显著的内部升级在于芯片组、摄像头和电池。
微博爆料人“Fimed-focus digital cameras”的最新消息称，苹果已开始试生产iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。根据目前的信息，该系列手机的外观设计预计不会改变，这意味着两款手机都将采用摄像头凸起、双色机身和铝合金材质。
至于实际量产时间表，另一位微博爆料者“瞬时数码”（Momentary Digital）称，将于7月开始量产。消费者可以期待的升级方面，A20和A20 Pro 将带来全新的性能和能效标杆，因为这些SoC将采用台积电2nm工艺量产。自研的C2 5G调制解调器功耗可能更低，而且根据早前的传闻，基带芯片将支持无缝卫星连接。
据报道，这两款旗舰机型都将采用可变光圈技术，其中长焦镜头的光圈更大。iPhone 18 Pro Max（包括非 eSIM 版和 eSIM 版）的电池容量将大于 iPhone 17 Pro Max，从而提升苹果旗舰机型的续航时间。虽然通常情况下，苹果会在二月份开始对新款 iPhone 进行设计验证测试 (DVT)，但我们建议读者对这一传闻持保留态度，我们将持续关注并带来更多更新信息。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
