发布时间：2026-02-24 阅读量：821 来源: 发布人: suii
近日，露笑科技旗下合肥露笑半导体材料有限公司在半绝缘型碳化硅衬底领域取得关键突破，公司首次成功制备出12英寸碳化硅单晶样品，并完成了从长晶到衬底的全流程工艺开发与测试。
该成果标志着公司已构建起“导电+半绝缘”全品类产品矩阵，为其在大尺寸碳化硅衬底赛道上赢得发展先机、形成核心竞争能力奠定了重要技术基础。
碳化硅材料作为第三代半导体的核心基石，根据应用场景的不同，主要分为导电型和半绝缘两大类型分支。
露笑科技称，合肥露笑已制定新的产业化路径，计划在现有合肥基地一期项目发展的基础上，紧锣密鼓地筹划扩产项目。计划布局的新产线重点聚焦于8英寸导电型碳化硅衬底及12寸半绝缘型衬底的规模化生产，旨在快速响应新能源汽车、光伏发电、储能、消费电子及工业控制等领域对高性能碳化硅材料日益增长的市场需求。
结语
露笑科技在12英寸半绝缘型碳化硅单晶领域的突破，标志着我国在第三代半导体关键材料环节实现了从跟跑到并跑的重要跨越。通过构建覆盖导电型与半绝缘型的全品类、多尺寸产品矩阵，公司不仅可为下游功率器件、射频器件等提供自主可控的材料支撑，更可协同国内产业链上下游，共同推动碳化硅在新能源汽车、新型电力系统等战略领域的规模应用，为我国在全球半导体材料竞争中构筑新的优势奠定基础。
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