发布时间：2026-02-25 阅读量：912 来源: 发布人: bebop
导读：在全球人工智能迅猛发展的浪潮下，中国半导体产业正加速突围。据日媒最新报道，以中芯国际、华虹半导体为代表的本土芯片制造龙头，正全力提升7纳米乃至5纳米先进制程产能，力争在1-2年内将先进芯片月产能从不足2万片跃升至10万片，并规划到2030年新增50万片晶圆产能。
2026年2月25日，我爱方案网获悉，据《日经新闻》援引多位知情人士消息，包括中芯国际和华虹半导体在内的中国顶级芯片制造商正致力于提高先进半导体的产量，以满足蓬勃发展的人工智能需求。
据了解，中芯国际、华宏以及几家与华为有关联的芯片制造商正在扩大或计划开始生产采用最先进技术的芯片，包括 7 纳米甚至 5 纳米性能水平的芯片。
根据内部规划，中国晶圆代工产业拟在未来一到两年内，将具备相对先进制程能力的晶圆月产能从目前不足2万片大幅提升至10万片。更长远来看，国家层面已设定明确目标：到2030年，新增50万片/月的先进晶圆制造产能。这一雄心勃勃的扩产计划，不仅将支撑国内AI服务器、智能终端、自动驾驶等新兴产业的发展，也有望缓解长期以来对海外高端芯片的依赖。
资料显示，中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路制造企业。近年来，中芯国际持续推进FinFET等先进工艺研发，在14纳米基础上成功实现7纳米小批量试产，并正探索更先进节点的可行性路径。
华虹半导体：作为中国重要的特色工艺晶圆代工企业，华虹集团依托其在上海、无锡等地的生产基地，聚焦功率器件、MCU、CIS等细分领域。近期，公司亦加快向逻辑先进制程延伸，积极参与国家高端芯片产能布局。
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