发布时间：2026-02-25 阅读量：409 来源: 发布人: suii
近日，具身智能头部企业千寻智能连续完成两轮融资，总金额近20亿元。本轮融资吸引了云锋基金、红杉中国等顶级创投机构，TCL创投等产业资本，以及重庆产业投资母基金等国有资本的参与，老股东顺为资本等也全部进行了大额跟投。
千寻智能聚焦机器人“通用大脑”研发，核心团队融合顶尖学术研究与产业实战基因，在多模态大模型、机器人学、强化学习等领域积淀深厚。公司构建起模型与数据双重技术壁垒，开源的Spirit v1.5模型实现零样本泛化能力突破，自研第五代可穿戴数采设备将采集成本降至传统方式的1/10，目前已积累超20万小时高质量真实交互数据，2026年计划将这一数据规模突破100万小时。
在商业化落地方面，千寻智能已实现技术从实验室到工业级场景的落地应用。其与宁德时代合作的全球首条人形具身智能产线在中州基地投运，自研机器人承担电池生产核心工序，零故障完成近千块电池量产，作业节拍与熟练工人持平；同时与京东展开合作，将技术延伸至零售商用场景，通过全栈能力输出完成不同场景的技术适配与落地。
本轮融资所得资金将主要投向具身基础模型的研发、真实数据体系的扩建以及产业生态的共建。公司计划依托其技术与资源优势，持续推进具身智能技术在工业制造、商用服务等实体经济场景的落地应用与规模化复制，不断拓展落地场景类型，并完善全产业链的合作布局。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
