发布时间：2026-02-25 阅读量：772 来源: 发布人: bebop
近日，江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）一份内部涨价通知函在业内广泛流传，引发产业链上下游高度关注。公司计划自2026年3月1日起，对IGBT单管及模块、MOSFET等核心功率半导体产品实施价格上调。尽管具体涨幅尚未公开披露，但此次调价背后折射出原材料成本持续攀升的严峻现实。
作为国内功率半导体领域的骨干企业，宏微科技长期专注于IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）等产品的研发与制造。其产品广泛应用于新能源汽车电驱系统、工业变频器、光伏逆变器及储能变流器等高增长赛道。然而，近年来全球大宗商品价格波动剧烈，尤其是硅晶圆、铜、铝以及部分稀有金属（如镓、锗）等关键原材料价格持续走高，直接推升了半导体制造环节的成本压力。
据业内人士透露，功率半导体制造中，原材料成本占比普遍超过50%，部分高端模块甚至更高。在此背景下，宏微科技此次发出涨价通知，实为应对成本倒挂风险的必要举措。尽管公司暂未就具体调价幅度和执行细则作出官方说明，但市场普遍预期，此次调整将覆盖多个主流产品线，且幅度或达5%–15%不等。
宏微科技并非孤例。事实上，自2025年下半年以来，全球功率半导体行业已悄然开启新一轮价格调整周期：
士兰微于2025年11月率先宣布对部分IGBT模块产品提价8%–12%，理由同样是原材料及封装测试成本上涨；
华润微电子在2026年1月通知客户，其MOSFET系列产品价格将上调5%–10%，并强调“成本压力已超出合理承受范围”；
国际大厂方面，英飞凌（Infineon） 和 意法半导体（STMicroelectronics） 也在2025年第四季度陆续发布价格调整公告，部分车规级IGBT交货周期延长的同时伴随5%–15%的价格上浮。
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