科技巨头高薪争夺韩国存储芯片工程师,年薪百万起!

发布时间:2026-02-26 阅读量:323 来源: 发布人: suii

据报道,包括英伟达、苹果、联发科和高通在内的多家全球科技巨头近期在韩国展开密集的定向招聘,其主要目标为三星电子和SK海力士的存储器领域技术工程师。


英伟达本月发布HBM开发工程师职位,基本年薪达25.875万美元(约178.126万元人民币),苹果上月招揽NAND产品工程师,年薪30.56万美元,联发科也开出约26万美元寻找HBM工程师,高通同样开始在韩国招募 3D DRAM研发人员。


美国企业攻势更趋激进,谷歌、博通在硅谷扩大招募HBM人才,分别招募性能评估工程师与高频介面设计专家,特斯拉CEO马斯克亲自转发韩国分公司AI半导体设计师招聘,美光自去年下半年起也在韩国挖角,据传为核心HBM专家开出现有薪资两倍及3亿韩元签约的优资条件。


面对人才流失危机,三星与SK海力士加码激励。SK海力士今年初发放创纪录奖金,金额为月薪的2964%,三星半导体部门则以年度总薪资47%的奖金发放,均为AI存储热潮以来最高水平。


结语

HBM作为高性能计算与AI服务器的关键瓶颈,其技术创新直接决定了算力上限。此次全球科技企业在韩国的密集人才争夺,旨在通过吸纳顶尖经验,打破存储与逻辑芯片协同优化的壁垒,重构AI时代的芯片生态与供应链主导权。

相关资讯
我们还需要GPU吗?从LineShine登顶看纯CPU超算的四层技术突围

在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下,国产LineShine(灵晟)纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500,印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日,Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》,系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系:处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。

从“回答问题”到“完成任务”:AI产业正在发生的五个结构性转向

回顾AI今年的发展轨迹,我们能察觉到一种质的变化:AI不再只是被展示、被调用的“展品”,而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑,从算力基建到未来接口,行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字,捕捉这一轮产业变革中的关键切片。

ROHM车载MOSFET新品:抑制二次击穿,SOA范围扩大5倍

全球知名半导体制造商ROHM近日宣布,面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”

斩获SAIL最高奖背后:DF1000如何破解国产算力“存不够、改不动”?

2026 WAIC落下帷幕,国内AI算力产业的共识正发生清晰转向:单点参数竞赛逐渐退潮,超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下,首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后,指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。