全球芯片巨头博通预计到2027年将售出100万颗3D堆叠芯片！

我爱方案网2月27日消息，据路透社报道，人工智能芯片设计公司博通预计到 2027 年，基于其堆叠式设计技术，将至少售出 100 万颗芯片，该预测标志着博通公司新的产品和销售目标，这可能代表着价值数十亿美元的收入来源。

博通产品营销副总裁哈里什·巴拉德瓦杰表示，该公司预计将售出的 100 万颗芯片是基于博通公司开发的一种技术，该技术将两颗芯片堆叠在一起，使不同的硅片紧密结合，从而提高数据在芯片间传输的速度。

该公司历经五年不断改进这项技术，如今其首位客户富士通正在制作工程样品以测试该设计。富士通计划于今年晚些时候量产这种堆叠式（或称3D）芯片。

百万芯片的数字包含了富士通芯片之外的几种其他设计。

Bharadwaj 表示，该公司的堆叠式设计使客户能够构建性能更强、能耗更低的芯片，以应对人工智能软件快速增长的计算需求。

“现在，我们几乎所有的客户都在采用这项技术，”他说。

博通通常不自行设计整个人工智能芯片。它与谷歌等公司合作开发张量处理单元 (TPU)，并与 ChatGPT 的开发商OpenAI ( OPAI.PVT ) 合作开发其内部定制处理器。博通的工程师会将早期设计转化为芯片的物理布局，以便台积电等制造商进行生产。

由于与谷歌（ GOOG ）等公司达成了定制协议，博通的芯片业务实现了显著增长。博通预计，其人工智能芯片收入在第一财季将同比增长一倍，达到82亿美元。

因此，博通已成为英伟达( NVDA ) 和超微半导体 ( AMD ) 最重要的竞争对手之一，因为它正竞相生产能够与芯片巨头竞争的硅芯片。

富士通正在将这项新技术应用于数据中心芯片。台积电正在使用其先进的2纳米工艺制造该芯片，并将其与5纳米芯片融合。

企业可以自由组合台积电的制造工艺和博通的技术。台积电在制造过程中会将上下芯片熔合在一起。

博通公司还有几项设计正在研发中，预计将在今年下半年推出两款基于堆叠技术的产品，并在 2027 年推出另外三款产品的样品。

该公司花了大约五年时间研发堆叠芯片技术的基础架构，并测试了各种设计方案，最终开发出商业产品。工程师们正在努力制造最多包含八个堆叠层（每层两颗芯片）的芯片。