发布时间:2026-03-2 阅读量:10262 来源: 发布人: bebop
我爱方案网3月2日消息,新唐科技股份有限公司(以下简称“新唐”)旗下晶圆代工事业部正式宣布,自2026年4月1日起将对代工服务价格进行调整,整体涨幅约为20%。
该公司表示,近年全球半导体产业环境持续变动,成熟制程资源重新配置,加上原物料、设备维护与人力成本上升,为确保长期稳定供应与服务品质,有必要重新检视既有价格政策。
新唐指出,实际调整后报价将依各客户产品别、产能配置与合作模式提供更新方案。该公司强调,此次价格调整有助于维持供应稳定性与可预测性,并深化与客户的长期合作关系。
此次价格调整主要涉及新唐旗下的6吋晶圆代工产线。相较于当前主流的8吋与12吋晶圆厂,6吋产线技术较为成熟,主要用于生产电源管理IC、模拟器件、传感器等对制程要求不高的芯片产品。
业界人士指出,近年来8吋及12吋成熟制程因受益于车用电子、工业自动化及部分AI边缘计算设备的需求拉动,产能持续紧张,价格具备较强支撑。然而,6吋晶圆市场整体需求趋于平稳,未出现显著供不应求局面,因此价格弹性较低,议价空间有限。
在此背景下,新唐此次调价更多反映的是内部成本结构变化与经营策略优化,而非由外部市场供需失衡所驱动。
资料显示,新唐科技是一家专注于微控制器(MCU)、特殊应用集成电路(ASIC)及安全芯片设计与制造的厂商,新唐在全球MCU市场中占据重要地位,尤其在消费电子、工业控制、物联网(IoT)等领域拥有广泛客户基础。
尽管新唐也运营自有晶圆代工业务,但该板块在其整体营收结构中占比相对较小。根据法人机构分析,新唐当前主营业务仍以MCU和专用IC为主,晶圆代工更多承担内部产能调配与部分外部客户支持的角色,属于辅助性业务。
韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单,将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。
英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术——EMIB-T。
黄仁勋透露,中国台湾新总部将延续加州总部设计风格,预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺,可容纳约4000名员工。
三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案,终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。
据THE ELEC报道,韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气(Cl₂)产能提升50%,年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨