发布时间：2026-03-3 阅读量：317 来源: 发布人: bebop
导读：在全球关键原材料及贵金属价格持续攀升的背景下，芯片制造产业链正面临前所未有的成本压力。作为国内领先的模拟芯片设计企业，希荻微电子（以下简称“希荻微”）近日通过官方渠道宣布，将对部分产品价格进行适度上调，以应对原材料涨价、晶圆代工与封测环节不断上升的成本。
我爱方案网3月3日消息，据希荻微官微显示，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨。尽管公司积极提升内部运营效率，仍难以完全抵消由此带来的成本压力。为确保产品稳定供应及保障服务质量，公司决定对公司部分产品的价格进行适度上调。本次价格调整适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单。所有在该日期之前确认的订单，仍按原价格执行，不受此次调整影响。
希荻微是一家专注于高性能模拟集成电路研发与销售的国家级高新技术企业。公司产品广泛应用于智能手机、可穿戴设备、物联网终端、汽车电子及工业控制等多个高增长领域。凭借在电源管理、信号链等核心技术上的持续创新，希荻微已与多家全球知名终端厂商建立长期合作关系，并逐步实现高端芯片的国产替代。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
