紫光同芯发布全新THC9E eSIM芯片，性能全面跃升，功耗显著降低

导读：在2026年世界移动通信大会（MWC 2026）上，紫光同芯携其最新eSIM技术成果高调亮相，不仅联合紫光展锐推出面向终端厂商的整机级eSIM解决方案，更首次公开展示了融合地面与卫星网络鉴权能力的新一代eSIM芯片THC9E。

我爱方案网3月3日消息，在本周的 MWC 2026 世界移动通信大会现场，紫光同芯携最新 eSIM 成果亮相。

针对 eSIM 芯片与不同基带平台适配过程中普遍存在的固件版本差异、识别兼容性及 AT 指令集不统一等行业痛点，紫光同芯携手紫光展锐，整合各自在安全芯片领域与通信基带领域的技术优势，推出“紫光同芯 eSIM 芯片 + 紫光展锐基带芯片”的整机解决方案。

该方案在芯片底层实现深度协同，严格遵循GSMA等国际标准接口规范，显著降低终端厂商的集成难度。通过预验证的软硬件组合，厂商可大幅缩短eSIM功能开发周期，加速产品上市节奏。

展会现场，双方联合演示了MEP（Multiple Enabled Profiles）多配置文件切换功能：用户可在同一设备上同时激活两个eSIM号码，实现类似“双卡双待”的灵活通信体验，为未来多运营商、多区域漫游场景提供技术支撑。

作为该方案的核心芯片之一，紫光同芯 TMC-E9 系列支持从 2G 到 5G 的全网络制式覆盖以及多达 10 个 Profile 的下载与管理，适配 Android 16、Linux、RTOS 等多种操作系统以及紫光展锐、高通、MTK 等主流基带芯片，应用场景覆盖智能手机、可穿戴、平板、智能 POS、汽车电子等领域，累计发货量达数千万颗。

另外，紫光同芯下一代 eSIM 芯片 THC9E 也在展会亮相，将地面运营商网络与卫星网络的鉴权能力融合于单颗芯片之中，宣称帮助用户在 AI 时代“永不失联、永不失智”。

THC9E采用创新的1.2V单电源架构，精准匹配未来3-5年主流手机主控平台的供电需求。其休眠功耗较上一代大幅降低，有效延长终端设备续航时间。

在性能方面，THC9E实现全面跃升：

CPU主频提升，运算能力更强；

NVM擦写速度加快，数据写入更高效；

加密算法性能优化，安全等级更高；

运营商Profile下载与激活速度提升54%，显著缩短用户开通业务等待时间。

此外，芯片内置的NVM与RAM容量显著扩容，全面支持国密SM2/SM3/SM4、RSA、ECC等主流密码算法，可同时满足智能手机SE（安全元件）、卫星互联网接入、多应用eSIM等高阶应用场景需求。