看好AI芯片发展前景，博通CEO：2027年AI芯片营收目标超1000亿美元

导读：在全球人工智能（AI）浪潮持续升温的背景下，半导体巨头博通（Broadcom）正加速布局AI芯片赛道。公司总裁兼首席执行官陈福阳在最新财报电话会议中透露，仅AI芯片一项业务，有望在2027年为公司带来超过1000亿美元（约合6905.65亿元人民币）的收入。

我爱方案网3月5日消息，Broadcom 博通总裁兼 CEO 陈福阳在昨日财报后举行的电话会议上表示，他预计仅 AI 芯片一项就可在 2027 年为公司创造超过 1000 亿美元的收入。而博通对 2027 财年第 2 财季的 AI 半导体营收预估还“仅有”107 亿美元。

陈福阳表示，博通目前与 6 家客户展开了深入的 AI XPU 开发合作，预计在 2027 年交付近 10GW 芯片，已确保相关订单在 2027~2028 所需的先进制程、HBM、基板产能。

具体来看，TPU 的需求非常强劲，无论是向谷歌的直接交付还是 Anthropic 的订单，后者今年将部署 1GW 的 TPU，2027 年则会增长至 3GW 以上；Meta 的 MTIA 系列路线图进展顺利，2027 年及以后的交付规模将达到数 GW 水平；对第四与第五位客户的出货也将在 2027 年至少实现倍增；OpenAI 预计从 2027 年开始部署其首代 XPU，首年计算能力将超过 1GW。

此外，博通计划 2028 年推出 400G SerDes 高速互联，2027 年推出新一代 200Tbps 以太网交换芯片 Tomahawk 7。

博通有限公司是一家总部位于美国加利福尼亚州的全球领先半导体和基础设施软件解决方案提供商。自成立以来，博通凭借在有线与无线通信、数据中心、企业网络及宽带接入等领域的深厚技术积累，逐步成长为全球半导体行业的关键力量。

近年来，在CEO陈福阳（Hock E. Tan）的战略引领下，博通积极转型，从传统通信芯片制造商向AI基础设施核心供应商演进。通过一系列高价值并购与自主研发投入，公司已构建起覆盖AI训练、推理及高速互联的完整产品矩阵，成为支撑大模型时代算力底座的重要角色。

博通对2027年AI芯片营收超1000亿美元的预测，并非空穴来风。据陈福阳在财报会议上的披露，博通目前已与六家全球顶级AI客户展开深度合作，共同开发定制化AI XPU（泛指各类AI加速处理器，包括TPU、MTIA等）。这些合作不仅涵盖芯片设计，还涉及先进封装、高速互连及内存集成等关键技术环节。

博通通过深度绑定头部客户、提前布局产能与技术，有望在2027年真正兑现其“AI时代基础设施基石”的战略定位。