效率较传统MCU内核提升高达30倍!意法半导体推出全新车规级MCUStellar P3E

发布时间:2026-03-6 阅读量:3214 来源: 发布人: bebop

导读:在汽车智能化与电动化浪潮加速推进的背景下,意法半导体(STMicroelectronics)正式推出其全新一代汽车微控制器——Stellar P3E。作为业内首款集成专用神经网络AI加速器的车规级MCU,P3E不仅满足最高安全等级要求,更通过边缘智能技术大幅简化“X合一”电控单元(ECU)架构,为软件定义汽车(SDV)提供强大底层支撑。


近日,意法半导体发布了Stellar P3E,这是首款集成AI加速器、专为汽车边缘智能设计的汽车微控制器(MCU)。标志着汽车MCU正式迈入“边缘AI”时代。


Stellar P3E的最大突破在于集成了ST Neural-ART™加速器——一款专为边缘AI推理优化的神经处理单元(NPU)。该加速器采用先进的数据流架构,针对AI工作负载进行高度优化,可在微秒级完成推理任务,效率较传统MCU内核提升高达30倍。


这一设计使P3E成为汽车行业首款嵌入专用AI加速器的微控制器,无需依赖高功耗、高成本的SoC即可实现本地化智能决策。


另外,Stellar P3E支持始终在线、低功耗的人工智能(AI),可实现预测性维护和智能传感等实时功能,为广泛应用带来显著优势。例如,这些能力可提升电动汽车的充电速度与效率,并支持在工厂或现场快速部署新功能。原始设备制造商(OEM)可通过不同AI模型引入新功能和更直观的行为,减少额外传感器、模块、布线和集成工作。


凭借相变存储器闪存技术和边缘AI神经网络加速器(Neural-ART)等先进特性,Stellar P3E是一款卓越的产品,完美契合新能源汽车应用日益增长的需求。


Stellar P3E技术亮点:


500 MHz Arm® Cortex®-R52+内核,其CoreMark评分在同类型产品中位居榜首——超过8,000分

分核-锁步架构使设计人员能够优化功能安全与峰值性能的平衡

开放的Arm架构,依托庞大的全球开发者社区加速创新

丰富的I/O和模拟功能支持多样化应用,包括提升车辆动态性能的先进电机控制


据官方消息,Stellar P3E预计将于2026年第四季度正式量产。该芯片主要面向下一代电动平台、智能底盘、电池管理系统(BMS)、区域控制器及高级车身域等应用场景。




相关资讯
韩国YAS斩获TCL华星8.6代OLED订单!

韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单,将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。

英特尔发布新一代EMIB-T封装技术!

英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术——EMIB-T。

英伟达新总部曝光!2030年在中国台湾启用,可容纳4000名员工

黄仁勋透露,中国台湾新总部将延续加州总部设计风格,预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺,可容纳约4000名员工。

三星电子工会批准薪酬协议,存储芯片部门最高可获6.5亿韩元奖金!

三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案,终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。

韩国工厂PKC应三星要求将半导体用氯气产能扩产50%!

据THE ELEC报道,韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气(Cl₂)产能提升50%,年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨