发布时间：2026-03-9 阅读量：1437 来源: 发布人: bebop
导读：2026年3月，全球AI芯片巨头英伟达即将在GTC开发者大会上正式亮相其下一代AI加速器——Vera Rubin。这款被寄予厚望的产品不仅性能目标高达现有产品的5倍以上，更在核心存储组件上做出重大选择：仅采用三星电子与SK海力士提供的第六代高带宽内存（HBM4），而将此前曾供货HBM3E的美光排除在顶级型号供应链之外。
我爱方案网3月9日消息，据韩国经济日报报道，英伟达计划在今年下半年推出下一代 AI 加速器 Vera Rubin。Vera Rubin将搭载16颗HBM4内存芯片，总容量高达576GB，显著超越竞争对手AMD MI450的432GB。为实现这一突破，该产品将采用三星电子和 SK 海力士提供的第 6 代高带宽内存 HBM4，而全球第三大内存厂商美光被排除在 Vera Rubin 的 HBM4 供应链之外。
三星和 SK 海力士能够入选 HBM4 供应商，主要因为两家公司达到了英伟达要求的性能和良率标准。英伟达对 HBM4 进行两档质量测试，分别是每秒 10Gb 和每秒 11Gb 运行速度。三星已经基本通过测试，SK 海力士仍在进行优化。
三星的HBM4产品已基本通过英伟达设定的10Gb/s性能测试，并于2026年2月向英伟达交付了首批工程样品。此外，三星晶圆代工业务还获得英伟达RTX 3060 GPU的8纳米工艺复产订单，进一步巩固双方合作关系。
SK海力士作为HBM技术的早期推动者之一，在HBM3时代已深度绑定英伟达。目前其HBM4产品仍在与英伟达联合优化，目标是通过更高难度的11Gb/s测试。尽管进度略落后于三星，但凭借长期合作基础和封装技术优势，仍稳居核心供应商之列。
美光仍有机会供应 HBM4，但更可能用于 Rubin 系列中定位较低的 AI 加速器，而不是顶级产品 Vera Rubin。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
