镁光意外落选？传英伟达 Vera Rubin 芯片仅采用三星和 SK 海力士 HBM4 技术

导读：2026年3月，全球AI芯片巨头英伟达即将在GTC开发者大会上正式亮相其下一代AI加速器——Vera Rubin。这款被寄予厚望的产品不仅性能目标高达现有产品的5倍以上，更在核心存储组件上做出重大选择：仅采用三星电子与SK海力士提供的第六代高带宽内存（HBM4），而将此前曾供货HBM3E的美光排除在顶级型号供应链之外。

我爱方案网3月9日消息，据韩国经济日报报道，英伟达计划在今年下半年推出下一代 AI 加速器 Vera Rubin。Vera Rubin将搭载16颗HBM4内存芯片，总容量高达576GB，显著超越竞争对手AMD MI450的432GB。为实现这一突破，该产品将采用三星电子和 SK 海力士提供的第 6 代高带宽内存 HBM4，而全球第三大内存厂商美光被排除在 Vera Rubin 的 HBM4 供应链之外。

三星和 SK 海力士能够入选 HBM4 供应商，主要因为两家公司达到了英伟达要求的性能和良率标准。英伟达对 HBM4 进行两档质量测试，分别是每秒 10Gb 和每秒 11Gb 运行速度。三星已经基本通过测试，SK 海力士仍在进行优化。

三星的HBM4产品已基本通过英伟达设定的10Gb/s性能测试，并于2026年2月向英伟达交付了首批工程样品。此外，三星晶圆代工业务还获得英伟达RTX 3060 GPU的8纳米工艺复产订单，进一步巩固双方合作关系。

SK海力士作为HBM技术的早期推动者之一，在HBM3时代已深度绑定英伟达。目前其HBM4产品仍在与英伟达联合优化，目标是通过更高难度的11Gb/s测试。尽管进度略落后于三星，但凭借长期合作基础和封装技术优势，仍稳居核心供应商之列。

美光仍有机会供应 HBM4，但更可能用于 Rubin 系列中定位较低的 AI 加速器，而不是顶级产品 Vera Rubin。