安世半导体（中国）实现小批量量产！自主研发的12英寸晶圆工艺突破

3月9日，安世半导体（中国）宣布，依托自主研发的“12英寸平台”创新实践，其12英寸晶圆双极分立器件已成功实现小批量量产。

这一里程碑式的突破，不仅标志着安世半导体（中国）在先进特色工艺领域的自主研发与规模化生产能力迈上新台阶，更意味着为全球消费电子、通信、汽车及工业控制等领域的高端制造，提供核心器件在性能、集成度与成本方面的更优解决方案。

据介绍，安世半导体（中国）此次小批量12英寸晶圆双极分立器件，并非简单地将原有8英寸产品移植，而是通过“12英寸平台”的自主研发，对芯片结构、工艺集成及制造流程进行全面优化与重构。

相较于传统8英寸工艺，采用12英寸晶圆的双极分立器件，能够在单一晶圆上产出近2倍的芯片，大幅提升生产效率和原材料利用率，进一步降低单位成本。同时，安世半导体（中国）的技术团队通过优化原有的工艺参数，在“12英寸平台”上成功实现肖特基整流器的量产，并顺利通过AEC-Q101车规级标准认证应用于汽车领域。

该器件采用扁平引脚表面贴装设计，兼具紧凑外形与卓越电气性能，具备低正向压降、低反向恢复电荷、低恢复电流及低漏电流特性，配合先进的夹片键合技术确保高功率处理能力与可靠性，是高效率DC-DC转换器、LED照明、开关模式电源、续流电路、反极性保护及OR-ing等应用的理想选择。

此外，基于12英寸晶圆试验开发的全新ESD保护器件也取得成功，能够为传输线路提供优化保护，有效抵御静电放电（ESD）、浪涌电流及短路等风险。该器件适用于手机、便携式电子设备等领域。