追觅连发3颗芯片，自动驾驶舱驾一体芯片算力高达2000TOPS！

导读：在人工智能与硬件深度融合的浪潮下，中国科技企业正加速向底层核心技术进军。近日，在由中国家电及消费电子博览会（AWE）主办、追觅科技联合承办的“AWE 2026 芯片产业高峰论坛”上，追觅旗下生态企业“芯际穿越”首次公开亮相，并系统披露其芯片业务蓝图。涵盖智能手机、智能汽车、个人AI电脑、泛机器人SoC乃至太空算力中心等多个前沿领域，标志着追觅科技正式迈入高阶芯片研发的新阶段。

在本次AWE 2026论坛上，芯际穿越首次对外披露其芯片产品路线图：

1. 旗舰手机处理器“赤霄01”：专为大模型推理而生

赤霄01是芯际穿越推出的首款面向智能手机的AI处理器，采用自研NPU架构，AI等效算力高达200 TOPS，可高效支持复杂逻辑推理、多轮对话理解及实时生成任务。在图形处理方面，集成智能超分辨率画质增强、动态分辨率重构、帧率倍增与自适应高清渲染等创新技术，显著提升移动端视觉体验与能效表现。

该芯片不仅面向高端智能手机市场，也为未来个人AI助理设备提供底层算力支撑。

2. 舱驾一体自动驾驶芯片：单颗算力达2000 TOPS

在智能汽车领域，芯际穿越即将推出一款高度集成的舱驾一体芯片。基于2纳米先进制程工艺打造，其单颗AI算力高达2000 TOPS，约为当前主流高阶智驾芯片平均算力的三倍，足以独立支撑L4级自动驾驶所需的感知、决策与控制全链路计算。

尤为关键的是，该芯片并非孤立硬件，而是与追觅自研的全栈式自动驾驶系统深度协同。通过融合视觉感知、激光雷达点云与世界模型预测能力，实现“让汽车理解世界、预测世界、驾驭世界”的技术闭环。目前，该芯片已进入流片或样片测试阶段，预计将在未来12–18个月内实现量产落地。

3. 拓展至泛机器人与太空算力

除消费电子与汽车外，芯际穿越还布局了泛机器人SoC芯片，适用于服务机器人、物流机器人、工业机械臂等场景；同时，公司前瞻性地提出“太空算力中心”概念，探索在轨AI计算、深空探测等极端环境下的高可靠芯片解决方案，彰显其技术野心与长期视野。