携瑞芯微、NXP、AMD等主流芯片方案，亮相德国Embedded World 2026

2026年3月10日，全球嵌入式系统领域的年度盛会Embedded World在德国纽伦堡展览中心开幕。嵌入式处理器模组领先厂商米尔电子携其全系列嵌入式核心板、开发板及创新解决方案参展，与来自全球40多个国家的1100余家展商及超过32000名专业观众共同参与了此次技术盛会。

Embedded World自创办以来，已成为全球规模最大、影响力最深远的嵌入式系统展览会，聚焦嵌入式硬件系统、软件系统、工具与服务等核心板块，全面展示行业前沿技术与创新成果。

米尔电子此次参展，带来了基于瑞芯微、全志、ST、TI、NXP、瑞萨、AMD（Xilinx）等国内外主流芯片搭建的全系列嵌入式核心板和开发板，构建了从核心板、单板机到解决方案的完整生态链，覆盖工业控制、人工智能、物联网等多个领域。

展会期间，米尔电子与全球合作伙伴、开发者及行业专家深入交流探讨，探索嵌入式技术发展趋势与应用前景。其展台吸引众多专业观众驻足，工作人员热情介绍产品性能特点并现场演示，深入了解市场需求与痛点，为后续产品研发优化提供参考。同时，米尔与多家国际知名企业达成合作意向，将在技术研发、产品推广、市场拓展等方面深度合作，推动嵌入式技术在更多领域应用落地。

随着人工智能、工业物联网、大数据等技术的快速发展，嵌入式系统的应用场景持续拓展，市场需求不断增长。米尔电子表示，未来将紧跟行业趋势，加大研发投入，推出更先进智能的产品与解决方案，并深化与全球合作伙伴的交流合作，共同构建完善的嵌入式技术生态系统，以推动嵌入式技术在更多领域的广泛应用，开启嵌入式智能新时代。