发布时间：2026-03-12 阅读量：1601 来源: 发布人: suii
2026年3月10日，全球嵌入式系统领域的年度盛会Embedded World在德国纽伦堡展览中心开幕。嵌入式处理器模组领先厂商米尔电子携其全系列嵌入式核心板、开发板及创新解决方案参展，与来自全球40多个国家的1100余家展商及超过32000名专业观众共同参与了此次技术盛会。
Embedded World自创办以来，已成为全球规模最大、影响力最深远的嵌入式系统展览会，聚焦嵌入式硬件系统、软件系统、工具与服务等核心板块，全面展示行业前沿技术与创新成果。
米尔电子此次参展，带来了基于瑞芯微、全志、ST、TI、NXP、瑞萨、AMD（Xilinx）等国内外主流芯片搭建的全系列嵌入式核心板和开发板，构建了从核心板、单板机到解决方案的完整生态链，覆盖工业控制、人工智能、物联网等多个领域。
展会期间，米尔电子与全球合作伙伴、开发者及行业专家深入交流探讨，探索嵌入式技术发展趋势与应用前景。其展台吸引众多专业观众驻足，工作人员热情介绍产品性能特点并现场演示，深入了解市场需求与痛点，为后续产品研发优化提供参考。同时，米尔与多家国际知名企业达成合作意向，将在技术研发、产品推广、市场拓展等方面深度合作，推动嵌入式技术在更多领域应用落地。
随着人工智能、工业物联网、大数据等技术的快速发展，嵌入式系统的应用场景持续拓展，市场需求不断增长。米尔电子表示，未来将紧跟行业趋势，加大研发投入，推出更先进智能的产品与解决方案，并深化与全球合作伙伴的交流合作，共同构建完善的嵌入式技术生态系统，以推动嵌入式技术在更多领域的广泛应用，开启嵌入式智能新时代。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
