重大合作落地！力积电18亿美元向美光出售铜锣P5晶圆厂

导读：中国台湾地区半导体代工大厂力积电（PSMC）正式宣布完成以18亿美元（约合124.38亿元人民币）向全球存储巨头美光科技（Micron）出售其位于苗栗县铜锣科学园区的P5晶圆厂。本次交易不仅标志着双方在资本层面的重大合作落地，更开启了在高带宽内存（HBM）、晶圆代工及DRAM先进制程技术等领域的深度协同。

近年来，随着人工智能、高性能计算和数据中心需求的迅猛增长，高带宽内存（HBM）成为半导体产业的关键赛道。在此背景下，拥有成熟DRAM制造能力的美光亟需扩大先进产能；而作为专注晶圆代工的力积电，则希望借助技术升级强化其在AI芯片代工市场的竞争力。

3月16日，中国台湾地区半导体企业力晶积成电子制造（股份）公司今日宣布正式完成以 18 亿美元（现汇率约合 124.38 亿元人民币）的对价向美光出售苗栗县铜锣科学园区 P5 晶圆厂的交易。

该厂原为力积电规划用于逻辑制程扩产的重要基地，但因市场环境变化及战略重心调整，公司决定将其转售予美光，以换取资金与技术合作机会。经过数月协商与监管审批，双方于2026年3月正式完成资产交割。

据公告，力积电已正式将铜锣科学园区P5晶圆厂移交美光。该厂占地广阔、基础设施完善，具备快速导入先进DRAM产线的条件。美光计划在此建设支持HBM3E乃至下一代HBM4的洁净室与生产线，预计将在未来12–18个月内实现量产。

与此同时，双方的合作并未止步于资产买卖。依据协议，力积电将在其新竹厂区为美光提供HBM及PWF（Power-optimized Wide I/O Fabric）的代工服务。此举不仅使力积电得以切入高端内存代工领域，也为其3D AI代工平台注入关键技术能力。

力积电董事长黄崇仁表示，该企业 3D AI 代工事业部将通过提供美光 HBM / PWF 代工服务进一步丰富技术组合；同时企业透过 DRAM 技术的精进，不仅能协助客户进入 8G DDR4 产品线行列，也将大幅增加晶圆代工产值，并使 3D AI foundry 的技术蓝图更加完整。

力积电（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation, PSMC） 成立于1994年，总部位于中国台湾新竹科学园区，是全球领先的纯晶圆代工厂之一。公司早期以DRAM制造起家，后转型为专业代工服务提供商，在逻辑制程、电源管理IC、显示驱动芯片等领域具备深厚积累。近年来，力积电积极布局AI相关代工技术，并于2024年成立“3D AI代工事业部”，聚焦HBM封装与先进内存制程整合。

美光科技（Micron Technology） 是美国最大的半导体存储器制造商，也是全球DRAM与NAND闪存市场的核心玩家。面对AI浪潮带来的HBM需求激增，美光正加速推进其在台投资计划，包括提升台湾本地先进制程产能，以强化供应链韧性并贴近亚洲客户群。

随着AI芯片需求持续攀升，HBM已成为兵家必争之地。力积电与美光的深度绑定，或将重塑全球内存与代工生态，也为其他半导体企业提供了跨领域合作的新思路。