发布时间：2026-03-16 阅读量：1125 来源: 发布人: suii
全球四大成熟制程晶圆代工厂——联电、世界先进、台积电与晶合，最快有望自4月起全面调升报价，部分涨幅预计达10%或更高。受成本上涨驱动，以驱动IC为主的IC设计厂商也计划相应提高产品售价。
这是继存储器、封装之后，半导体业新一波涨价潮，透露“芯片通膨”持续扩大。业界指出，成熟制程广泛用于消费性电子、汽车、工业等领域，渗透率比先进制程还高，四大成熟制程晶圆代工厂齐步喊涨，影响甚大。
联电全球晶圆代工市占率约4.2%，是成熟制程产能大宗来源。联电不回应市场涨价传言，不过，该公司先前提到，目前订价环境“确实较先前有利”。
世界虽不回应涨价议题，但业界周末流传世界以“VIS寻求客户支持反映成本上升”为主题，通知客户涨价的文件，提到该公司2025年起，因应客户需求，大幅增加产能投资，然而，半导体设备采购、原物料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升。
世界在通知文件提到，为维持公司健康营运，以符合客户未来持续成长的产能需求，该公司必须寻求客户理解与支持，共同吸收反映上升的成本，故拟自2026年4月起调整代工价格。世界并未揭露本次涨幅。
台积电已证实自本季起陆续对部分毛利率较低产品线启动价格调整。在成熟制程四大代工厂齐声提价、晶圆成本在IC总成本中占比进一步上升的背景下，多家IC设计厂商表示，后续将不得不相应调整产品售价。
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