发布时间：2026-03-19 阅读量：4371 来源: 发布人: suii
三星电子与AMD宣布，双方已签署谅解备忘录，计划进一步深化在人工智能基础设施内存芯片供应领域的战略合作。
双方在一份声明中表示，该协议将重点为AMD即将推出的Instinct MI455X AI加速器提供三星的下一代高带宽存储器HBM4，以及为AMD第六代EPYC处理器提供优化的DDR5内存。
双方还将探讨晶圆代工合作的可能性，根据该协议，三星可以为AMD的下一代产品提供芯片代工服务。
根据该协议，三星将成为AMD下一代AI GPU的关键HBM4供应商。这家韩国公司一直是AMD的主要HBM供应商，为其MI350X和MI355X加速器提供HBM3E芯片。
这项协议是在英伟达年度开发者大会GTC召开期间达成的。英伟达CEO黄仁勋在GTC上宣布与三星电子建立代工合作伙伴关系，并对其HBM4芯片给予了高度评价。
此次合作凸显了全球芯片制造商之间为锁定先进内存的长期供应合作关系而展开的广泛竞争。AI驱动的需求正在重塑半导体行业，并加剧HBM芯片供应的紧张。
今年2月，AMD宣布与Meta Platforms达成一项为期五年的合作协议，将向后者提供总价值高达600亿美元的AI芯片，同时Meta可购买AMD不超过10%的股权。此前，AMD已于2024年与OpenAI签署了类似合作协议。
面对HBM（高带宽内存）市场的快速增长，作为全球最大存储芯片制造商的三星正积极布局以追赶领先企业。Counterpoint数据显示，目前三星在全球HBM市场中的份额约为22%，而位居首位的SK海力士则占据57%的市场份额。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
