发布时间：2026-03-20 阅读量：3229 来源: 发布人: suii
3月19日，阿里巴巴在2026财年第三季度财报分析师电话会上透露，其芯片公司平头哥自研的GPU芯片已实现规模化量产。截至2026年2月，该芯片累计规模化交付量已达到47万片。
在阿里云的实际业务中，平头哥芯片的外部商业化占比超过60%，并已完成规模化外部AI任务的适配，目前支持了包括互联网、金融服务、自动驾驶等在内的400多家企业客户的AI业务需求。
公开资料显示，平头哥半导体于2018年9月成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片渠道推广、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。
1月29日，阿里平头哥在官网上线了PPU“真武810E”芯片。该产品实现了软硬件全自研，目前已在阿里云上完成了多个万卡集群的规模化部署，并为国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家企业客户提供服务。
韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单，将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。
英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥接）先进封装技术——EMIB-T。
黄仁勋透露，中国台湾新总部将延续加州总部设计风格，预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺，可容纳约4000名员工。
三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案，终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。
据THE ELEC报道，韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气（Cl₂）产能提升50%，年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨
