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发布时间：2026-03-20 阅读量：3582 来源: 发布人: suii
3月19日，阿里巴巴在2026财年第三季度财报分析师电话会上透露，其芯片公司平头哥自研的GPU芯片已实现规模化量产。截至2026年2月，该芯片累计规模化交付量已达到47万片。
在阿里云的实际业务中，平头哥芯片的外部商业化占比超过60%，并已完成规模化外部AI任务的适配，目前支持了包括互联网、金融服务、自动驾驶等在内的400多家企业客户的AI业务需求。
公开资料显示，平头哥半导体于2018年9月成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片渠道推广、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。
1月29日，阿里平头哥在官网上线了PPU“真武810E”芯片。该产品实现了软硬件全自研，目前已在阿里云上完成了多个万卡集群的规模化部署，并为国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家企业客户提供服务。
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