发布时间：2026-03-20 阅读量：3320 来源: 发布人: suii
3月19日，阿里巴巴在2026财年第三季度财报分析师电话会上透露，其芯片公司平头哥自研的GPU芯片已实现规模化量产。截至2026年2月，该芯片累计规模化交付量已达到47万片。
在阿里云的实际业务中，平头哥芯片的外部商业化占比超过60%，并已完成规模化外部AI任务的适配，目前支持了包括互联网、金融服务、自动驾驶等在内的400多家企业客户的AI业务需求。
公开资料显示，平头哥半导体于2018年9月成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片渠道推广、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。
1月29日，阿里平头哥在官网上线了PPU“真武810E”芯片。该产品实现了软硬件全自研，目前已在阿里云上完成了多个万卡集群的规模化部署，并为国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家企业客户提供服务。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
