马斯克联手SpaceX、xAI，拟建全球最大芯片厂“Terafab”！

马斯克在社交平台X上宣布，SpaceX与特斯拉将于美国中部时间今晚8点左右，在该平台联合直播，正式揭晓“Terafab”项目。该项目旨在实现以“太瓦”为量级的年度计算能力产能目标，覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装等完整制造环节，其产出约80%将用于太空探索，20%将服务地面应用。

与此同时，特斯拉发文称：“携手SpaceX与人工智能公司xAI，我们正在建造史上规模最大的芯片制造工厂（年产能1太瓦），将逻辑芯片、存储芯片与先进封装技术集于一体。”

特斯拉称，“为尽可能充分利用太阳能，我们每年需要向太空发射1亿吨用于捕获太阳能的设备。这需要实现超大规模部署：具备向轨道发射数百万吨物资的能力；太阳能供能的人工智能卫星；数百万台特斯拉擎天柱机器人参与建设。”

特斯拉表示，所有这些设备都需要芯片支撑，仅擎天柱机器人就需要100至200吉瓦的芯片，太阳能AI卫星更需要太瓦级的芯片供应。这一需求远超当前全球所有芯片厂商的产能总和，即便到2030年（按产能增速预测）也无法满足。“我们打造万亿工厂，正是为了弥补当下芯片产能与未来需求之间的缺口，创造一个属于星际文明的未来。”

今年 1 月的财报电话会议上，马斯克进一步明确特斯拉需要在美国建造“一座规模非常大的晶圆厂，涵盖逻辑、存储和封装”，其涵盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装 的全产业链晶圆厂。

根据公开媒体报道，“Terafab”项目规划采用2纳米制程工艺，将逻辑芯片、存储芯片与先进封装技术集中于同一生产园区，旨在实现年产约1000亿至2000亿颗芯片的产能目标。