发布时间:2026-03-23 阅读量:2059 来源: 发布人: bebop
我爱方案网3月23日消息,苏州纳芯微电子股份有限公司对外发布《关于部分产品价格调整的通知函》。公告指出,受全球半导体市场持续波动影响,晶圆制造、封装材料等核心原材料成本大幅上涨,公司经审慎评估后,决定对部分产品实施适度价格上调。
函中表示,鉴于全球半导体市场持续波动,晶圆、封装材料等核心原材料成本大幅攀升,为确保产品品质的稳定与供应的连续性,维持对公司产品研发与服务的长期投入,经过审慎评估,决定于近期对部分产品价格进行适当调整。

值得注意的是,这并非孤立事件。早在2025年底至2026年初,全球模拟芯片龙头已陆续释放涨价信号。例如,美国模拟器件公司(ADI)于2026年2月1日起对其全系列产品启动涨价机制,平均涨幅约15%,部分高功率产品涨幅甚至接近30%;而行业另一巨头德州仪器(TI)则在2025年第三季度率先提价,幅度普遍在10%至30%之间。
资料显示,纳芯微专注于高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片的研发与销售。公司产品线覆盖传感器信号调理芯片、信号链芯片和电源管理芯片三大核心领域,是国内少数同时布局这三大方向的模拟芯片厂商。
根据弗若斯特沙利文(Frost & Sullivan)2024年数据,纳芯微在中国模拟芯片厂商中按收入排名第五,且是前十企业中唯一全面覆盖上述三大产品线的公司。其客户广泛分布于汽车电子、工业控制、通信设备及消费电子等领域,尤其在新能源汽车和AI数据中心等高增长赛道中占据重要位置。
本轮模拟芯片涨价潮始于2025年下半年,主要驱动因素包括:
原材料成本飙升:晶圆代工价格持续上涨,先进封装材料供应紧张;
下游需求结构性回暖:工业自动化、电动汽车、AI服务器等领域对高精度、高功率模拟芯片需求激增;
库存周期见底:经过2023–2024年的去库存阶段,产业链库存水平回归健康区间。
在此背景下,国际头部厂商率先行动:
德州仪器(TI):2025年Q3起对多类产品提价10%–30%,重点覆盖电源管理和接口芯片;
亚德诺(ADI):2026年2月起全面涨价,平均涨幅15%,高电流电源模块涨幅最高;
英飞凌、意法半导体等欧洲厂商亦在车规级模拟芯片领域释放提价意向。
国产厂商虽起步较晚,但成本压力与订单能见度提升促使策略转变。除纳芯微外,多家A股模拟芯片公司已在内部酝酿调价方案,预计2026年二季度将形成更广泛的行业性价格上行趋势。
韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单,将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。
英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术——EMIB-T。
黄仁勋透露,中国台湾新总部将延续加州总部设计风格,预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺,可容纳约4000名员工。
三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案,终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。
据THE ELEC报道,韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气(Cl₂)产能提升50%,年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨