发布时间：2026-03-24 阅读量：2488 来源: 发布人: suii
半导体作为现代电子信息产业的基石，是驱动人工智能、5G通信、新能源汽车等前沿技术发展的关键引擎。2024年，在全球技术创新深化、产业结构调整与市场需求多元化等多重因素推动下，半导体行业进入新一轮复苏周期。其中，AI芯片、汽车电子、高性能计算（HPC）及存储器等领域表现尤为突出，成为带动产业增长的核心动力，展现出强劲的发展韧性与活力。
在此背景下，第十四届中国电子信息博览会将于2026年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）盛大举行。其核心板块——集成电路展区再度集结行业力量，吸引了联发科技等领军企业联袂参展。尤其值得关注的是，作为展会的“老朋友”，联发科技如约亮相，全面展示其最新的芯片产品与技术成果。
MediaTek 天玑 9500s
MediaTek 天玑 9500s展现性能、游戏、影像、AI 四大核心！
全场景提供强悍性能，带给你高算力、高能效的旗舰体验！
MediaTek 天玑汽车座舱平台 C-X1
MediaTek 天玑汽车座舱平台 C-X1 基于先进的 3nm 制程，采用 Arm v9.2-A架构，集成了 NVIDIA Blackwell GPU 与深度学习加速器，以双 AI 引擎构建弹性算力架构，提供满足未来智能座舱需求的强大 AI 算力。该平台通过云端-端侧架构一致性开发的生态优势，加速多模态大语言模型的车内部署，率先实现包括低延迟端侧语音助手、实时旅程规划、智能游记视频生成、驾驶警觉性监测、舱内外环境理解感知、个性化影音内容推送等创新功能，满足下一代智能座舱多屏显示交互和复杂 AI 异构算力的需求，为智能汽车座舱体验革新树立行业标杆。
MediaTek赋能AI 新时代
MediaTek 与 NVIDIA英伟达合作设计 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级芯片，应用于 NVIDIA 的个人 AI 超级计算机 NVIDIA® Project DIGITS。双方在 GB10 超级芯片上的合作，与 MediaTek 希望把科技带给每个人的愿景不谋而合。MediaTek期待与 NVIDIA 一起开启超级运算的创新时代，让 AI 无所不在。
从旗舰移动平台天玑9500s的强大性能，到智能座舱C-X1的算力革新，再到从边缘到云端的高性能计算——联发科技在本届电博会上呈现的，不止于产品的代际更迭，更是一幅横跨多元场景的智能生态图景。
作为半导体产业高速发展的推动者，联发科技正依托深厚的底层积淀与前瞻性的系统布局，构建端云协同的AI 生态，从移动终端延展至智能汽车与全屋场景，加速驱动万物智联时代的全面落地。
4月9日-11日，深圳会展中心（福田）1B063展位，联发科技诚邀您莅临交流，共话未来芯可能。
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在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
