博通预警AI芯片需求爆发，台积电坦言产能已达上限

随着AI芯片需求的爆发式增长，全球半导体供应链正承受巨大压力。芯片设计巨头博通近日指出，科技产业当前正面临显著的供应链瓶颈，其中制造端产能尤为关键，其更点名主要代工伙伴台积电的产能已接近极限。

博通实体层产品部门产品营销总监拉玛詹德兰（Natarajan Ramachandran）表示：“我们看到台积电已经达到（产能）上限。”他坦言几年前仍会将台积电产能形容为“无限”，但如今情势已大不相同。

他表示：“台积电将持续扩产至明年，但在今年已经面临瓶颈，甚至某种程度上造成供应链卡关。”也就是说，即便晶圆代工龙头持续扩充先进制程产能，短期内仍难以追上AI需求的急速增长。

事实上，台积电早在今年初便对外释出产能吃紧信号，强调AI基础建设热潮已大量占用先进制程产线。台积电身为全球最主要高端芯片制造商，客户涵盖英伟达及苹果等科技巨头，需求持续攀升，使供需落差难以迅速弥补。

除了芯片制造业之外，拉玛詹德兰称供应短缺问题已外溢至其他关键零组件领域。他表示：“即使业界已有多家供应商，雷射元件仍存在明显供应限制。”

印刷电路板（PCB）也出现“意料之外”的供应瓶颈，特别是在光学收发器应用中，PCB交期已从过去约6周时间大幅拉长至6个月。据了解，中国台湾与中国大陆供应商皆受到产能限制影响，进一步拖慢整体出货节奏。

面对供应不确定性升高，企业采购策略也出现明显转变。拉玛詹德兰透露，越来越多客户开始与供应商签订长期合约，以锁定未来3至4年的产能供应，降低短期波动带来的风险。

三星电子近期表示，正与主要客户推动3至5年的长期合作协议，以确保供应稳定并提升生产规划效率。分析指出，这种由短转长的采购模式，反映企业在面对供需失衡时，倾向以合约稳定取代即时采购，同时也有助于供应商在高波动环境中更精准配置资源。

整体而言，AI浪潮不仅极大地推升了对先进芯片的需求，也正在重塑全球半导体供应链的结构。尽管以台积电为首的制造商正持续扩大产能，但在新产能完全开出并形成有效供给之前，供应紧张的态势预计仍将持续。因此，如何在爆发的市场需求与有限的产能制约之间取得平衡，已成为全球科技产业面临的最关键挑战之一。