豪威集团入场晶圆制造，投资10亿入股荣芯半导体！

导读：2026年3月，豪威集团宣布拟以现金方式向荣芯半导体（宁波）有限公司增资10亿元，获得其约5.88%的股权。此举不仅标志着豪威在晶圆代工环节的战略卡位，更凸显其通过资本纽带构建安全、可控、高效供应链体系的决心。尽管荣芯半导体近年持续亏损，但其聚焦12英寸成熟制程及特色工艺的定位，契合当前全球半导体产业链本地化趋势。

我爱方案网3月26日消息，豪威集团近日发布公告，公司拟以现金方式对荣芯半导体（宁波）有限公司增资10亿元，持有其约3218万元注册资本。以本轮增资总规模40亿元计算，本次增资完成后，豪威集团预计持有荣芯半导体注册资本占比约为5.88%。此次投资旨在进一步完善公司半导体产业链布局，通过与上游供应链环节的战略协同，打造更具韧性的供应链网络和交付保障体系。

据公告，荣芯半导体本次投前估值达到130亿元，对应其截至2025年末归属于母公司所有者权益的市净率约为2.5倍。豪威集团表示，这一估值低于A股可比公司市净率区间下限（目前主营业务相近的晶圆代工上市公司市净率PB介于3倍至4.4倍区间）。

财务数据显示，荣芯半导体2024年、2025年营收规模均在3亿元左右，2024年净利润亏损13.75亿元，2025年亏损扩大至20.2亿元。豪威集团解释称，晶圆代工行业前期投资较大、投资时间长，机器设备折旧摊销规模较大，对账面净利润影响较大。

资料显示，豪威集团（OmniVision）是全球知名的半导体设计企业，尤其在CMOS图像传感器（CIS）领域稳居全球前三。公司产品广泛应用于智能手机、汽车电子、安防监控、医疗成像及AIoT设备。作为典型的Fabless模式企业，豪威长期依赖外部晶圆代工厂进行芯片制造，其中成熟制程（如28nm至180nm）是其主力产品的重要支撑。

近年来，面对地缘政治风险与产能波动，豪威加速推进“设计+制造”协同战略，通过股权投资、联合研发等方式深度绑定上游制造资源，以提升供应链韧性。

荣芯半导体则是国内较早采用市场化资本运作模式建设的12英寸晶圆代工厂。公司专注于28nm至180nm的成熟制程，重点布局数模混合、模拟芯片、CIS以及面向AI边缘计算的感存算一体芯片等特色工艺平台。

尽管成立时间不长，荣芯已规划多条产线，产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、数字家庭及移动通信等多个高增长领域。其技术路线与豪威的核心产品高度契合，尤其在CIS和BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺方面具备差异化优势。