突发！高塔半导体与新唐科技分拆日本合资晶圆厂

导读：全球半导体行业迎来一项重要战略调整：高塔半导体（Tower Semiconductor）与新唐科技（Nuvoton Technology Corporation）宣布终止其在日本的合资运营模式，对共同持有的两家晶圆厂进行资产分割。此举不仅标志着双方合作关系的重大转变，更预示着各自在先进制程与特色工艺领域的全新战略布局。

我爱方案网3月26日消息，高塔半导体 与新唐科技 双方昨日宣布，双方将结束目前在日本通过合资企业共同持有 2 座晶圆厂的模式。

根据最新公告，双方达成协议：

资产分割：高塔将全资控股位于鱼津市的12英寸晶圆厂 Fab 7；新唐则完全接手砺波市的8英寸晶圆厂 Fab 5。

财务安排：新唐向高塔支付2500万美元（约合1.73亿元人民币）作为交易对价。

完成时间：预计于2027年4月1日正式交割。

客户与员工保障：双方承诺维持现有客户服务连续性、研发项目推进及员工稳定，并相互提供跨厂区生产支持，确保过渡期平稳。

两家企业未来将密切合作，确保两座厂区的客户服务、既有营运、研发计划均能持续进行且不受影响，且保持员工稳定性。此外，针对目前于对方厂区进行产品制造之客户，双方亦将相互提供生产服务及其他相关支持，以确保各自厂区之业务得以顺利运作。

高塔半导体（Tower Semiconductor） 是一家总部位于以色列的全球领先专业晶圆代工厂，专注于模拟、混合信号、射频、高压及图像传感器等特种工艺技术。近年来，高塔积极拓展亚洲市场，并通过与日本企业的合作强化其在光学与汽车电子芯片领域的制造能力。

新唐科技（Nuvoton） 则是源自中国台湾的知名半导体公司，原为华邦电子逻辑产品事业部，2008年独立运营。新唐以微控制器（MCU）、语音与音频IC、智能卡芯片及电源管理方案见长，尤其在工业控制、消费电子和物联网领域具有深厚积累。通过参与TPSCo，新唐获得了稳定的8英寸产能支持，强化了其IDM（集成器件制造）能力。