发布时间：2026-03-26 阅读量：4101 来源: 发布人: suii
据报道，三星电子已将其2nm半导体代工工艺的良率提升至60%以上。相比2025年下半年仅约20%的水平，良率已实现大幅提升。良率的显著提高有助于降低芯片制造成本，并为三星创造更多新订单机会。
三星电子晶圆代工业务正在为包括三星电子系统LSI业务部、中国嘉楠科技和比特微（MicroBT）在内的客户生产2nm芯片。其中，针对嘉楠科技和比特微的半导体工艺良率均有所提升。这意味着在短短两个季度内，良率提升超过200%。全球最大的晶圆代工厂台积电的2nm工艺良率在60%~70%之间，三星电子似乎正在缩小差距。
三星电子系统LSI业务委托生产的智能手机芯片“Exynos 2600”的平均良率仍低于50%，但据报道，其性能和良率较以往均有显著提升。
良率是指合格产品数量与总产量的比值。例如，如果在一片晶圆上制造100个芯片，60%的良率意味着生产出60个合格芯片。普遍认为，由于2nm工艺难度高，提高目前最先进的2nm半导体工艺的良率并非易事。
三星电子晶圆代工业务也已做出诸多努力来提高其2nm工艺的良率。这是因为良率的提高能够直接提升业务绩效。如果单片晶圆能够生产出更多合格芯片，就能节省生产成本。此外，提高良率还能带来更多客户。
业内人士指出，随着5纳米以下先进制程芯片在IT设备中的应用日益普遍，若三星电子2纳米工艺良率有效提升的消息得到证实，预计将吸引更多潜在客户前来洽谈代工合作。此前，三星已于去年凭借其2纳米制程，与特斯拉签署了价值高达165亿美元的自动驾驶芯片AI6代工协议。
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