三星全新旗舰芯片有望年内流片,采用SF2P+工艺制程!

发布时间:2026-03-26 阅读量:4021 来源: 发布人: bebop

我爱方案网3月26日消息,据韩媒ZDNET Korea最新报道,三星电子计划用于2028年Galaxy旗舰智能手机的Exynos 2800移动处理器有望在2026年内完成流片。该芯片代号“Vanguard”,将采用三星自研的SF2P+先进制程工艺。


据了解,Exynos 2800将基于三星晶圆代工的 SF2P+ 制程,即第二代 2nm 工艺 SF2P 的进一步光学尺寸收缩版本。


由于 SF1.4 制程的推出时间已延后至 2029 年,因此三星电子目前只能进一步“打磨”2nm,从 DTCO(设计技术协同优化)等方面挖掘潜力。不过,这也降低了新芯片开发的难度。


值得注意的是,原定用于更远期产品的SF1.4(1.4nm级)制程已被推迟至2029年才能量产。因此,三星选择在2nm基础上“深度打磨”,既可规避新工艺带来的高风险与高成本,又能确保Exynos 2800按时交付。


从命名规律来看,Exynos系列芯片代号首字母按英文字母顺序递进:Exynos 2500为“Solomon”(S)、2600为“Thetis”(T)、2700为“Ulysses”(U),而2800“Vanguard”(V)延续了这一传统,也侧面印证了产品路线图的稳定性。


Exynos 2800若如期流片并实现量产,将成为三星在2nm时代的重要里程碑。此举不仅有助于其在2028年旗舰机上全面回归自研芯片战略,也将增强其在高端SoC市场的议价能力与技术独立性。


同时,面对苹果A系列、高通骁龙及联发科天玑等强劲对手,三星亟需通过制程优化与架构创新缩小差距。SF2P+虽非革命性突破,但在当前半导体行业“摩尔定律放缓”的大环境下,不失为一种务实且高效的技术路径。


随着2026年流片窗口临近,业界将持续关注三星在先进封装、AI加速单元集成及功耗控制等方面的综合表现。若Exynos 2800能实现性能与能效的双重跃升,或将重新定义安卓阵营高端芯片的竞争格局。


220x90
相关资讯
韩国YAS斩获TCL华星8.6代OLED订单!

韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单,将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。

英特尔发布新一代EMIB-T封装技术!

英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术——EMIB-T。

英伟达新总部曝光!2030年在中国台湾启用,可容纳4000名员工

黄仁勋透露,中国台湾新总部将延续加州总部设计风格,预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺,可容纳约4000名员工。

三星电子工会批准薪酬协议,存储芯片部门最高可获6.5亿韩元奖金!

三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案,终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。

韩国工厂PKC应三星要求将半导体用氯气产能扩产50%!

据THE ELEC报道,韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气(Cl₂)产能提升50%,年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨