发布时间：2026-03-27 阅读量：4161 来源: 发布人: suii
晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）于周四（26日）宣布，已对以色列同业高塔半导体（Tower Semiconductor）提起专利侵权诉讼，指控对方侵犯其11项与芯片制造相关的专利，这些专利涉及应用于智能手机及各类电子设备的关键技术。
格芯表示，已在美国德州西区联邦地方法院提出两项诉讼，并向美国国际贸易委员会 (ITC) 提起一项案件，寻求禁止高塔半导体采用相关专利技术所制造的芯片产品进口至美国。该公司强调，此举旨在保护自身技术资产与制造优势。
对此，高塔半导体尚未立即回应相关置评请求。
与专注于先进制程、追求更高运算效能与更小尺寸的芯片大厂台积电与英特尔不同，格罗方德与高塔半导体主要聚焦于特殊制程领域，包括射频 (RF) 芯片与矽光子等应用，广泛用于通讯与感测装置。
格芯近年来积极扩大其产能与技术布局，去年曾宣布计划投入160亿美元，用于扩建位于佛蒙特州与纽约州的生产设施，并持续强化研发能力。
此次对高塔半导体提起专利侵权诉讼，表明公司在推动制程与技术发展的同时，也正加强对自身知识产权的保护力度。市场关注此案的后续进展，担忧其可能对特殊制程芯片的供应链产生影响，并进一步加剧同业之间的竞争态势。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
