发布时间:2026-03-30 阅读量:2622 来源: 发布人: suii
据市场消息,苹果可能在今年首次推出的折叠屏iPhone上采用“大、小折叠”双机型策略,以覆盖更广泛的市场需求,并对iPhone Fold的市场表现抱有信心。外界预计,相关供应链将在第二季度末至第三季度初开始加速备货,包括鸿海、台积电、大立光、新日兴等主要供应商有望显著受益。
iPhone Fold问世时程愈来愈近,目前传出苹果将推出两款iPhone Fold,大机种内萤幕尺寸约7.5至8英寸,采类似书本内折设计,小机型则是类似粉饼盒的掀盖式折叠设计。
业界人士分析,目前全球折叠机霸主三星在折叠机市场策略就是采取“大、小折叠机”,且成功横扫市场,身为后进者的苹果确实有可能跟进,与三星在同价格带、同机种市场正面对决。
不过,苹果“大、小折叠机”产品策略并未获得苹果证实。业界人士表示,现阶段只能确定苹果今年一定会推出折叠机,但推出首年考虑产能及市场风险,也有可能先推出一款试水温。
据外界猜测,苹果iPhone Fold的内屏尺寸或在7.5至8英寸之间,外屏则约为5.5英寸。值得关注的是,其屏幕折痕深度据称可控制在0.15毫米以下——折痕深度指屏幕折叠处形成的凹陷程度,该数值越小,意味着视觉可见性与触感越不显著。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下,国产LineShine(灵晟)纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500,印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日,Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》,系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系:处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹,我们能察觉到一种质的变化:AI不再只是被展示、被调用的“展品”,而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑,从算力基建到未来接口,行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字,捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布!2027.7.7-9,上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布,面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕,国内AI算力产业的共识正发生清晰转向:单点参数竞赛逐渐退潮,超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下,首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后,指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。