发布时间:2026-04-9 阅读量:4323 来源: 发布人: suii
根据市场调研机构TrendForce分析,2026年英伟达在高端AI芯片领域的出货结构预计将发生明显调整。受地缘政治不确定性与供应链调整仍需时间等因素影响,采用Hopper与Rubin架构的产品在高端GPU总出货量中的占比预计下降,这将推动Blackwell架构产品的份额从当前的61%显著上升至71%,进一步巩固其在该市场中的主导地位。

TrendForce表示,由于AI需求强劲,且英伟达积极推动芯片用量高的整合型GB/VR机柜方案,预估2026年英伟达高端GPU出货量将明显增长,年增率将从原本预估约26.8%,微幅下修至近26%。
调整主因是Rubin系列正面临出货时程递延风险,除了核心零组件HBM4的认证程序耗时,还须克服网络传输从CX8升级至CX9的适配、功耗大幅提升后的电力管理,以及更高规格液冷散热方案,带来的整体效能调教等挑战。据此,Rubin系列于英伟达高端GPU的出货占比也将下降,从原本的29%降至22%。
此外,受地缘政治因素影响,预估Hopper系列出货占比将从原本的10%,下调至7%。
相对而言,已趋成熟的Blackwell方案出货占比将突破70%,并以GB300/B300系列为主轴。至于GB200/B200出货量虽较少,但凭借2025年既有订单出货延续,以及较低成本客群等诉求,有机会可支撑此系列供货至2026年下半年。
值得一提的是,英伟达除了强化高端AI训练市场,亦正积极拓展AI推理应用,预估市场对其全新LPU方案的需求,2026年有望达数十万颗需求,2027年目标则为翻倍增长。
此外,为兼顾中低端及边缘AI应用市场,英伟达同步推进RTX PRO 4500/6000等系列产品布局。TrendForce预计,相关方案将带动2026年中低端产品在其整体AI芯片出货结构中的占比提升至32%以上。面对技术迭代压力与复杂的国际经贸环境,英伟达正通过多元化的产品组合与新应用场景开拓,持续强化其在全球AI算力市场中的竞争优势。
韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单,将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。
英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术——EMIB-T。
黄仁勋透露,中国台湾新总部将延续加州总部设计风格,预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺,可容纳约4000名员工。
三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案,终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。
据THE ELEC报道,韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气(Cl₂)产能提升50%,年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨