发布时间：2026-04-9 阅读量：4296 来源: 发布人: bebop
导读：在全球半导体产业格局加速重构的当下，国际巨头英飞凌（Infineon）正以更为积极的姿态深耕中国市场，不断拓宽其产业生态的“护城河”。
我爱方案网4月9日消息，积塔半导体在其官微宣布，已与英飞凌正式签署了项目合作协议，双方将围绕嵌入式非易失存储等领域深化技术协作，共同推动特色工艺代工能力升级。
资料显示，积塔半导体不仅专注于半导体特色工艺的研发与制造，在存储技术领域亦有深厚积淀。目前，公司已形成eFlash、SONOS、RRAM三条技术路线并行的特色布局。
据积塔半导体介绍，此次引入的SONOS技术，以其工艺兼容性好、集成成本低、量产数据充分的特点，进一步丰富了积塔在高可靠且成本敏感场景下的解决方案。依托持续完善的工艺体系，积塔可向客户提供“存储+控制+驱动+功率”的一站式代工服务，实现从单一工艺优势到方案化平台能力的跃升。
中国作为全球最大的半导体市场，持续吸引着国际巨头的战略加码。2025年，在进入中国市场30周年之际，英飞凌正式发布了“在中国，为中国”本土化战略。
此次“牵手”积塔半导体，无疑是英飞凌在华“朋友圈”扩容的又一力作，进一步夯实了其在新能源车、绿色能源及高端制造等核心赛道的本土化根基。通过引入积塔成熟的SONOS等技术，英飞凌不仅优化了供应链布局，更借助本土制造能力实现了技术的高效产业化。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
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2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
