台积电被三大厂“挖角”！

在AI算力需求呈爆炸式增长的今天，全球对高端芯片的渴求达到了前所未有的高度。然而，产能的瓶颈不仅在于晶圆厂本身，更在于其背后庞大而精密的供应链网络。

我爱方案网4月13日消息，据DigiTimes报道，英特尔、日本Rapidus，乃至马斯克正在筹划的TeraFab正打算“挖角”台积电供应商，这些公司认为，与台积电深度绑定的供应商是“稳赢的赌注”。

对于上述新进入者或追赶者而言，自行建立一套全新的供应链体系，不仅耗时耗力，更充满了不确定性。而台积电的供应商，已经通过了最严苛的“压力测试”。与它们合作，相当于直接继承了台积电多年积累的供应链管理经验和技术标准，可以大幅缩短新产线的评估、验证和爬坡周期。

中国台湾设备供应商透露，能够通过台积电的认证流程，本身就是一项极高标准的技术背书——其严苛程度被形容为“海军陆战队式的地狱周”。一旦获得这一认证，就意味着具备了行业顶级的工艺能力。对于其他晶圆厂而言，直接与台积电认证过的供应商合作，可以大幅缩短评估与验证周期。

台积电与供应商之间并非简单的买卖关系。多年来，台积电与核心供应商紧密协作，设置了一系列逐年递进的验证关卡，耗时数年之久，确保最终纳入其供应体系的厂商都是“优中选优”。而对供应商来说，满足台积电的要求本身就能带来间接红利——来自全球最强晶圆厂的背书，使它们可以更顺畅地与英特尔代工等其他客户展开合作。

虽然报告未点名具体企业，但业内公认以下几家公司同时与台积电及其他头部代工厂保持紧密合作：

家登精密：先进芯片制造所需的极紫外光掩模传输盒供应商

日月光投控：全球最大的封装测试服务提供商

欣兴电子：CoWoS和EMIB封装所需ABF载板的关键供应商

这些公司凭借在台积电体系中积累的技术和经验，成功地将其业务拓展至全球，实现了盈利能力的跃升。