发布成功
发布时间:2026-04-14 阅读量:2372 来源: 发布人: suii
据信息通信技术行业消息,华为在2025年的人工智能(AI)与半导体研发(R&D)领域投入已超越三星电子。数据显示,华为去年研发投入总额达1923亿元人民币,约合42.4万亿韩元。

这一金额比三星电子同期377万亿韩元的研发支出高出约5万亿韩元,折合日均投入约1136亿韩元。尽管三星电子在2024年通过积极扩大HBM等AI半导体投资一度略微领先华为,但随着华为去年再次加大投资力度,双方的研发投入差距进一步拉大。
华为的研发人员规模同样引人注目。截至去年年底,其专职研发人员达到11.4万人,几乎相当于三星电子约12万人的员工总数。换言之,华为仅研发人员规模就已接近竞争对手的整体员工规模。
华为轮值董事长孟晚舟在2026年3月的业绩发布会上明确表示,将继续推进大规模研发投入。她表示:“即便需要付出牺牲,我们也必须与这个时代的开拓者共同成长”,进一步强调了扩大技术投资的方向。她还补充称:“我们将成为帮助各行业迈向AI的‘硅基沃土’。”
在大规模投入的基础上,华为也正在加速进军韩国市场,计划在由英伟达主导的AI基础设施市场中,为当地企业提供新的选择。
华为韩国公司CEO Balian Wang在去年12月的一次发布会上表示,华为将提供的是存储与网络深度结合的集群解决方案,而非仅单一芯片产品。他指出,相较于竞争对手以销售单台服务器为主的模式,该方案在系统性能优化方面具备显著优势。
纳芯微发布车规级线性电流传感器 NSM2025,搭载自研 BendingMag™聚磁技术,器件集成集磁片,搭配外部 U 型磁芯使用,符合 AEC-Q100 Grade 0 车规标准。针对新能源汽车电驱系统大电流检测、安装空间紧张的痛点,该产品支持和 PCB、母排灵活组合装配,适用于新能源车电机逆变器、BMS 以及各类过流检测场景。
是德科技推出全新 XG7 系列 PSG 模拟信号发生器,最高频率可达 20 GHz。这款仪器采用 2U 单机箱架构,内部搭载两路相互独立的信号通道,拥有优异低噪声性能与校准输出功率,便于工程师精准完成器件性能评估。紧凑双通道方案无需额外占用机架空间,有效提升测试容量。
是德科技助力加利福尼亚大学伯克利分校推进6G空口测试研究
苹果iPhone系列手机10月订单较最初要求减少至15%!
英伟达将不再向GeForce RTX 50 系列游戏显卡分配 GB202,该 GPU 的供应将由 RTX PRO Blackwell 专业显卡独占。