从芯片到集群方案:华为2025年研发投入超越三星!

发布时间:2026-04-14 阅读量:113 来源: 发布人: suii

据信息通信技术行业消息,华为在2025年的人工智能(AI)与半导体研发(R&D)领域投入已超越三星电子。数据显示,华为去年研发投入总额达1923亿元人民币,约合42.4万亿韩元。


图片9.png


这一金额比三星电子同期377万亿韩元的研发支出高出约5万亿韩元,折合日均投入约1136亿韩元。尽管三星电子在2024年通过积极扩大HBM等AI半导体投资一度略微领先华为,但随着华为去年再次加大投资力度,双方的研发投入差距进一步拉大。


华为的研发人员规模同样引人注目。截至去年年底,其专职研发人员达到11.4万人,几乎相当于三星电子约12万人的员工总数。换言之,华为仅研发人员规模就已接近竞争对手的整体员工规模。


华为轮值董事长孟晚舟在2026年3月的业绩发布会上明确表示,将继续推进大规模研发投入。她表示:“即便需要付出牺牲,我们也必须与这个时代的开拓者共同成长”,进一步强调了扩大技术投资的方向。她还补充称:“我们将成为帮助各行业迈向AI的‘硅基沃土’。”


在大规模投入的基础上,华为也正在加速进军韩国市场,计划在由英伟达主导的AI基础设施市场中,为当地企业提供新的选择。


华为韩国公司CEO Balian Wang在去年12月的一次发布会上表示,华为将提供的是存储与网络深度结合的集群解决方案,而非仅单一芯片产品。他指出,相较于竞争对手以销售单台服务器为主的模式,该方案在系统性能优化方面具备显著优势。


220x90
相关资讯
三星接到大单!计划为苹果 iPhone Ultra 生产 800~900 万块内屏面板

三星显示已锁定2026年独家供应权,计划年内为苹果生产800万-900万块7.5英寸OLED内屏面板

三星HBM4成本暴涨:晶圆代工业务报价上调 40~50%!

三星电子晶圆代工部门大幅上调了HBM4内存基础裸片(Base Die)的内部报价

连续六年领跑全球车用半导体!英飞凌在中国、欧洲及韩国市场稳居首位

英飞凌中国官网发布消息,引行业调研机构TechInsights的2025年最新市场分析称,英飞凌连续六年位居全球车用半导体市场份额第一,并进一步扩大了对主要竞争对手的领先优势。

日本TDK、美国Molex等国际企业入选印度电子元件制造激励项目

随着印度致力于推动产业价值链升级,外资企业正通过企业合作与政府激励计划,不断扩大在印度电子制造业中的参与。然而,长期以来,由于本土劳动力培训不足、研发投入有限等原因,这一价值链提升目标始终未实现。

英特尔连涨九日市值增千亿,创50年纪录新高!

英特尔(INTC-US)股价近期连续上涨,周一(13日)收盘再度攀升4.52%,实现连续第9个交易日上涨。此轮累计涨幅已约达56%,创下自1970年代以来同期最强表现,市场关注其在人工智慧浪潮中的战略转型与合作布局。