继续扩张产能，ADI泰国新厂启用！

我爱方案网4月15日消息，全球半导体巨头亚德诺半导体（ADI）近日宣布，其位于泰国春武里府（Chonburi）的全新先进后端制造工厂已于今年3月正式投入使用，这一举动意味着ADI将其当地业务从以测试为主的站点升级为一个涵盖晶圆级加工和芯片级封装（CSP）的更为一体化的生产基地。

ADI表示，该新工厂已于今年3月在泰国春武里府（Chonburi）正式启用。该基地将承担晶圆级加工、CSP封装以及最终集成电路测试等工作。ADI董事长兼首席执行官Vincent Roche指出，泰国是公司全球制造网络中的一个战略枢纽。

ADI的泰国子公司（ADTH）成立于2000年，此前主要专注于测试业务。新工厂通过将部分封装环节内建化，使其能力从单一测试扩展至更完整的后端制造流程。

目前，ADI在菲律宾General Trias设有封装与测试工厂，并在马来西亚槟城（Penang）运营另一处测试基地。

在前端制造方面，ADI还拥有多座晶圆厂，包括美国的俄勒冈州比弗顿（Beaverton）、马萨诸塞州威明顿（Wilmington）和华盛顿州卡马斯（Camas），以及爱尔兰利默里克（Limerick）的一座工厂，这些均为200mm及以下晶圆厂。对于更先进的300mm制程，ADI则依赖外部代工厂，例如台积电在日本的子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing。

纵观ADI的全球版图，此次泰国工厂的升级与其在菲律宾、马来西亚的封测基地形成了强有力的互补，进一步完善了其后端制造网络。与此同时，ADI在前端晶圆制造领域依然保持着深厚的积淀，依托美国（俄勒冈、马萨诸塞、华盛顿）及爱尔兰的自有晶圆厂，并结合台积电日本子公司（JASM）等外部合作伙伴的先进制程能力，ADI正通过这种“内外兼修”的全球化布局，构建起一个更加敏捷、可靠且覆盖全制程的半导体制造生态系统。