马斯克“光速”推进Terafab超级芯片工厂计划！

据彭博社4月16日报道，埃隆·马斯克(Elon Musk)的团队已就其所规划的超级芯片工厂“Terafab”接触应用材料、东京电子及科林研发等核心设备供应商，这标志着其正式进军尖端芯片制造的初步行动，但后续落地预计将面临严峻挑战。

知情人士称，Terafab项目员工已经向供应商询问了一系列芯片制造设备的报价和交付时间。过去数周，他们已联系了光掩模、衬底、蚀刻机、沉积设备、清洗设备、测试仪及其他工具的制造商。Terafab将由特斯拉和SpaceX联合运营。

Terafab团队还向芯片制造合作伙伴三星电子寻求支持。不过，据知情人士透露，三星反而提议在其计划建设的得克萨斯州泰勒工厂中，为特斯拉分配更多的产能。

这些接触表明，马斯克在面临半导体行业质疑的情况下仍在推进Terafab项目。该项目旨在重塑芯片制造格局，推动这位世界首富进入一个由台积电主导的领域。英特尔已表示，将加入Terafab计划，其CEO陈立武发布了一张马斯克近期到访这家芯片制造商圣克拉拉办公室的照片。

马斯克的代表要求供应商快速估算报价，但是对于要生产的产品只提供非常有限的信息。知情人士称，有一次，他们在一个节假日的周五联系了一家供应商，要求在下周一之前给出估价。该人士被告知，马斯克希望以“光速”推进工作。

Terafab项目的目标是每年提供1太瓦的算力，这一设想令人难以置信，是马斯克最新一项雄心勃勃的计划。尽管特斯拉自行设计其自动驾驶系统FSD芯片，但马斯克旗下的公司从未涉足半导体制造。然而，他现在提议以远超当前全球产能的规模来生产芯片，首先将在奥斯汀建立一条试产线，利用特斯拉现有的电动汽车工厂及相关基础设施。

尽管马斯克计划将该工厂产出的芯片用于其旗下的 xAI、人形机器人及太空数据中心，但在半导体业内普遍看来，这一愿景的可行性存疑；关于该项目究竟是建成单一超级工厂，还是扩展至德州之外的多基地布局，其最终规模与形态目前仍未明确。