英特尔晶圆代工业务回暖，设备订单增5成！

英特尔（INTC-US）CEO 陈立武履新一年以来持续推进改革，其晶圆代工业务（IFS）已现企稳回升态势。供应链透露，英特尔自今年起设备订单同比大增五成以上；叠加 AI 产业步入推理与 Agentic AI 阶段、CPU 地位重新抬升，公司中长期前景获市场普遍看好。

业界指出，英特尔供应链包括中砂、钛升、家登、科峤、欣兴等，都可望跟着受惠。

钛升为台厂中与英特尔关系最为密切的业者之一，涵盖前段晶圆制程与后段先进封装制程，相关设备如拉曼检测、雷射与电浆相关产品都已在客户厂区内运行，预计今年订单将自第二季起逐步放量，下半年在客户带动下，出货可望进一步拉升，成为今年营运成长动能。

中砂钻石碟也自去年下半年起打进英特尔，出货涵盖多座厂区，包括美国奥勒冈与亚利桑那、以色列与爱尔兰，受惠在英特尔的市占率节节攀升，相关出货今年将有显著成长，也推升钻石碟的出货量。

业界分析，陈立武上任后，英特尔经营策略转趋务实，从内部组织到外部合作全面调整，包括精简人力、强化技术团队、调整采购策略及积极拓展客户群，目标是要重建晶圆代工服务的竞争力。

近期最具指标性的动作，即是英特尔向 Apollo Global Management 买回爱尔兰合资公司股权，重新取得 Fab 34 晶圆厂主导权。业界认为，此举象征英特尔重新聚焦制程技术与量产能力，强化在先进制程制造领域，也是扩充 Intel 3/4制程的信号。

随着爱尔兰厂区控制权回归，英特尔在资本支出与设备采购上态度转趋积极。供应链即感受到，英特尔不仅向国际设备大厂下单，同时也扩大与台湾供应链合作，并调整过去较为强势的采购策略，转向成多元的供应体系。

此外，AI 正从训练阶段迈入推论与 Agentic AI 时代，运算架构迎来大转变。过去以 GPU 为核心的运算模式，未来将逐步转向仰赖 CPU 进行任务调度与资料处理的异质运算架构，使得 CPU 再度成为系统关键，也让昔日 CPU 霸主英特尔重新站上产业舞台，并获得市场关注。

业界指出，AI 产业正从以训练为主的阶段，进入以推论与应用为主的新时代。在此架构下，CPU 不再只是辅助元件，而是负责任务排程、资料流控制与系统协同的核心角色。特别是在 Agentic AI 应用中，大量任务分派与工具调用需仰赖 CPU 执行，使其成为影响整体效能的关键瓶颈。

在需求转强的同时，CPU 供给已开始紧张，甚至有缺货现象发生。业界观察，随着各家 CSP 扩大建置 AI 基础建设，未来 CPU 用量将只增不减，从近期亚马逊指出有两大客户要包下今年所有的 Graviton CPU，以及 Arm 也从 IP 业者切入芯片领域，都显现 CPU 将成未来重要的战略资源。

业界看好，英特尔一方面受惠 AI Agent 与推论应用带动 CPU 需求快速成长，将推升英特尔主要业务成长；另一方面，由于现阶段先进制程产能严重稀缺，英特尔若能顺利提升 18A 制程良率，在美国本土制造以及美国政府加持下，也有机会承接更多美系 CSP 的订单，甚至是与马斯克合作的 TeraFab，都将成为英特尔的成长动能，台湾供应链也可望受惠其扩产带来的新一波商机。

此外，业界观察指出，伴随AI基础设施建设日趋系统化，英特尔不仅持续供应CPU，亦深入布局数据中心内部互连技术：近期发布将磷化铟（InP）光学技术键合于硅晶圆之上，借助自身异质封装能力切入AI大规模系统集成赛道，此举既可巩固其在AI CPU系统层级的技术壁垒，也为未来与各大云服务商（CSP）的系统级整合奠定竞争优势。